[发明专利]多层电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200810181150.1 | 申请日： | 2008-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101742828A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 江衍青;罗贵选;纪大佣;方士嘉;简大钧;黄仁钦 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 胡畹华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多层电路板的制造方法，主要是采用激光直接成孔(LDD)配合电镀蚀刻技术进行多层电路板的制作，其制程中可同时完成层间导通孔与细线路的制作；借此可无须使用高成本的超薄铜皮压合技术，却拥有利用超薄铜皮压合技术以利于制作微细线路的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一基板，并在基板的至少一面上压合一铜皮；对基板的铜皮表面进行粗化处理；对前述经过表面粗化处理的基板进行激光直接成孔以形成钻孔；对完成钻孔的基板进行表面轻微蚀处理；在前述基板的铜皮表面覆盖干膜；对前述基板进行线路电镀，而在铜皮上形成铜线路，并完成填孔；剥离基板表面的干膜，并对该基板进行蚀刻，以去除剥离干膜后其所在位置的铜皮。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华通电脑股份有限公司，未经华通电脑股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810181150.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种复合平衡游梁式抽油机
- 下一篇：井口电磁加热装置
