[发明专利]多层电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层电路板的制造方法，尤其涉及一种可同时完成层间导通孔与微细线路的多层电路板制程。

背景技术

现行的多层电路板制造方法是如以下所述：

首先提供一基材70(如图8所示)，该基材70是由PP材料构成；

在基材70上下表面分别压合一铜皮71；

接着在已压合铜皮71的基材70上形成钻孔72(如图9所示)，随后进行导通孔制程，使基材70的上下表面的铜皮71得以导通。该导通孔制程利用穿孔电镀技术，在钻孔72孔壁与上下层铜皮71表面镀上铜层73(如图10所示)；

在完成导通孔制程后，即可在基材70的上下表面制作线路，一种可行的线路制作技术是盖孔法(Tenting；Tend & Etch)，如图11所示，主要是在基材10上下表面的铜层73上覆盖干膜74作为抗蚀铜阻剂，再进行蚀刻，借此，未被干膜74覆盖的铜层73、铜皮71将被蚀去(如图12所示)，俟剥离干膜74后，因干膜74覆盖而未被蚀去的铜层73、铜皮71即形成线路(如图13所示)。

前述方法适用于制作多层连续堆栈导通的线路结构，却不利于制作细线路。原因在于：制作细线路时，蚀刻铜厚须愈薄愈好，若蚀刻铜厚过厚，即容易发生线路形状、阻抗、线宽间距等条件改变及细线宽间距已达极限等缺点，然而前述多层电路板制程，在压合铜皮71上又电镀铜层73，而使制作线路时须蚀刻的铜厚变得非常厚(＞20um)，因此不利于用来制作具有细线路的多层电路板；若须制作细线路，则必须采用化学铜或另外压合超薄铜皮的方式，而该等方式须付出昂贵的物料及设备成本，不符合经济效益。

由上述可知，现有多层电路板制程不适于制作细线路，若须制作铜线路则必须采用成本高昂的化学铜或压合超薄铜皮的方式而不具效益。

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种多层电路板的制造方法，其不需使用超薄铜皮压合技术却拥有其优点，而可用于制作细线路。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种多层电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一基板，并在基板的至少一面上压合一铜皮；对基板的铜皮表面进行粗化处理；对前述经过表面粗化处理的基板进行激光直接成孔以形成钻孔；对完成钻孔的基板进行表面轻微蚀处理；在前述基板的铜皮表面覆盖干膜；对前述基板进行线路电镀，而在铜皮上形成铜线路，并完成填孔；剥离基板表面的干膜，并对该基板进行蚀刻，以去除剥离干膜后其所在位置的铜皮。

前述多层电路板的制造方法，其中基板为一多层构造，其至少具备两层内层线路，并于两内层线路之间形成有层间导通构造。

前述多层电路板的制造方法，其中基板上利用激光直接成孔技术进行钻孔的位置是对应于基板内的层间导通构造，并使该层间导通构造露出。

前述多层电路板的制造方法，其中基板完成轻微蚀后，先进行除胶渣、黑影等步骤，同时使铜皮厚度进一步缩小。

前述多层电路板的制造方法，其中基板表面铜皮的粗化处理为棕化。

前述基板在经过最后的蚀刻步骤，将铜皮蚀去一微小厚度后，即完成线路制作；由于在制程中已逐步降低铜厚，故在最后的蚀刻步骤时，仅须蚀去一微小厚度即可形成线路，其符合细线路蚀刻铜厚愈薄愈好的要求，而在不使用高成本技术的前提下完成细线路的制作；另前述制程中在完成线路制作时，亦已同时完成多层电路板的层间导通孔。

本发明的有益效果是，其不需使用超薄铜皮压合技术却拥有其优点，而可用于制作细线路。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1至图7是本发明的制程步骤示意图。

图8至图13是现有多层电路板的制程步骤示意图。

图中标号说明：

10基板            11内层线路

12层间导通构造    20、20’铜皮

30干膜            40铜线路

70基材            71铜皮

72钻孔            73铜层

74干膜

具体实施方式

本发明的一较佳实施例，其包括下列步骤：

提供一基板10(如图1所示)，在本实施例中，该基板10已为一多层构造，其具备两层内层线路11，并于两内层线路11之间形成有层间导通构造12；