[发明专利]多层电路板的制造方法无效

专利信息
申请号: 200810181150.1 申请日: 2008-11-26
公开(公告)号: CN101742828A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 江衍青;罗贵选;纪大佣;方士嘉;简大钧;黄仁钦 申请(专利权)人: 华通电脑股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 胡畹华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 多层 电路板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种多层电路板的制造方法,其特征在于,包括:

提供一基板,并在基板的至少一面上压合一铜皮;

对基板的铜皮表面进行粗化处理;

对前述经过表面粗化处理的基板进行激光直接成孔以形成钻孔;

对完成钻孔的基板进行表面轻微蚀处理;

在前述基板的铜皮表面覆盖干膜;

对前述基板进行线路电镀,而在铜皮上形成铜线路,并完成填孔;

剥离基板表面的干膜,并对该基板进行蚀刻,以去除剥离干膜后其所在位置的铜皮。

2.根据权利要求1所述多层电路板的制造方法,其特征在于:所述基板为一多层构造,其至少具备两层内层线路,并于两内层线路之间形成有层间导通构造。

3.根据权利要求2所述多层电路板的制造方法,其特征在于:所述基板上利用激光直接成孔技术进行钻孔的位置是对应于基板内的层间导通构造,并使该层间导通构造露出。

4.根据权利要求3所述多层电路板的制造方法,其特征在于:所述基板完成轻微蚀后,先进行除胶渣、黑影等步骤,同时使铜皮厚度进一步缩小。

5.根据权利要求4所述多层电路板的制造方法,其特征在于:所述基板表面铜皮的粗化处理为棕化。

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