[发明专利]光电转换装置的制造方法有效
申请号: | 200810179634.2 | 申请日: | 2008-11-28 |
公开(公告)号: | CN101447526A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
发明(设计)人: | 井坂史人;加藤翔;大力浩二 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 柯广华;李家麟 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种光电转换装置的制造方法。本发明的要旨在于:在离单晶半导体衬底的一表面有小于1000nm的深度的领域中形成脆弱层,且在其一表面上形成第一杂质半导体层、第一电极。在将第一电极和支撑衬底贴合之后,以脆弱层或其附近为分离面分离单晶半导体衬底,来在支撑衬底上形成第一单晶半导体层。在第一单晶半导体层上形成非晶半导体层,并进行热处理,使非晶半导体层固相外延生长来形成第二单晶半导体层。第二杂质半导体层具有与第一杂质半导体层相反的导电型,在第二单晶半导体层上形成第二电极。 | ||
搜索关键词: | 光电 转换 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种光电转换装置的制造方法,包括如下步骤:设置单晶半导体衬底,其中所述单晶半导体衬底包括离其一表面有小于1000nm的深度的领域中的脆弱层和所述一表面上的第一杂质半导体层,并且在所述一表面上所述单晶半导体衬底设置有第一电极;将所述第一电极和支撑衬底贴合;以所述脆弱层或所述脆弱层附近为分离面分离所述单晶半导体衬底,来在所述支撑衬底上形成第一单晶半导体层;在所述第一单晶半导体层上形成非晶半导体层,其中所述第一单晶半导体层位于所述非晶半导体层和所述第一电极之间;进行热处理,以使所述非晶半导体层固相外延生长来形成第二单晶半导体层;在所述第二单晶半导体层的一表面上形成与所述第一杂质半导体层相反的导电型的第二杂质半导体层;以及在所述第二杂质半导体层上形成第二电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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