[发明专利]多层混压印刷电路板及其制造方法、装置有效
| 申请号： | 200810179215.9 | 申请日： | 2008-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN101426333A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 唐瑞波 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层混压印刷电路板，该多层混压印刷电路板包括：位于顶部的至少一层，其中各层分别由第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材拼接形成；所述顶部以下的其它各层，由第一类板材中的至少一种板材构成；所述顶部及顶部以下的各层之间以叠层、混压的方式相接合。本发明同时公开一种多层混压印刷电路板的制造方法、制造装置。采用本发明可以提供一种有别于现有技术中的混压电路板，达到混压板材的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 压印 电路板 及其 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种多层混压印刷电路板，其特征在于，包括：位于顶部的至少一层，其中各层分别由第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材拼接形成；所述顶部以下的其它各层，由第一类板材中的至少一种板材构成；所述顶部及顶部以下的各层之间以叠层、混压的方式相接合。
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