[发明专利]多层混压印刷电路板及其制造方法、装置

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及多层混压印刷电路板及其制造方法、装置。 

背景技术

现有技术中一般射频上用的一类印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)采用普通板材，如FR-4板材，这类板材的优点是成本比较低，缺点是高频特性比较差，只能用到3GHz左右。在更高的频段上或是功放上用的板材需采用高频性能比较好的一类板材，如罗杰斯(Rogres)板材，这类板材的优点是高频特性比较好，损耗较小，缺点是成本比较高。 

随着通信技术的发展，人们对射频通讯系统的要求日益严格，对数模混合大板(数字和射频在同一块单板上)的需求也越来越多，为了提高射频单板的性能，降低生产成本，印刷电路板制造业界进而普遍使用一种混合的板材，这种混合板材通过将一种板材与另一种板材进行层叠、混压而形成多层板结构。图1为这种混压板材的侧视图，一般在这种多层板结构中，底层采用普通板材(如FR-4板材)，顶层采用高频性能比较好的板材(如罗杰斯板材)，这种混压板材的优点是高频性能比较好，但是，由于顶层一整层均采用高频性能比较好的板材，因而也存在缺点：成本仍然偏高。 

发明内容

本发明实施例提供一种多层混压印刷电路板，用以达到混压板材的效果，该印刷电路板包括： 

位于顶部的一层，其由第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的 至少一种板材拼接形成；或位于顶部的多层，其中各层分别由第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材拼接形成； 

所述顶部以下的其它各层，由第一类板材中的至少一种板材构成； 

所述顶部及顶部以下的各层之间以叠层、混压的方式相接合。 

较佳的，所述第二类板材的高频特性优于所述第一类板材。 

较佳的，所述第一类板材用于3GHz高频。 

较佳的，所述第一类板材包括FR-1、FR-2、FR-3、FR-4板材、玻璃纤维、环氧玻璃布敷铜板；和/或，所述第二类板材包括罗杰斯Rogres板材、氧化铝板材、陶瓷板材。 

较佳的，拼接形成所述顶部中每一层的不同板材之间的膨胀系数差值小于第一阈值。 

较佳的，所述多层混压印刷电路板还包括： 

半固化片，填充于所述顶部中每一层的不同板材之间的缝隙。 

较佳的，所述半固化片的流性参数大于第二阈值。 

较佳的，所述缝隙的宽度为5mil±5mil。 

本发明实施例还提供一种多层混压印刷电路板的制造方法，用以达到混压板材的效果，该方法包括： 

将由第一类板材中的至少一种板材构成的各层进行叠层，形成基板； 

分别将第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材进行拼接，形成顶部的一层或多层中的每一层，并将所述顶部的一层或多层中的各层叠层于所述基板之上； 

将所述基板及顶部的一层或多层中的各层以混压的方式进行接合。 

较佳的，该方法还包括： 

在所述基板的各层分布信号线。 

本发明实施例还提供一种多层混压印刷电路板的制造装置，用以达到混压板材的效果，该装置包括： 

将由第一类板材中的至少一种板材构成的各层进行叠层，形成基板的第一单元； 

分别将第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材进行拼接，形成顶部的一层或多层中的每一层，并将所述顶部的一层或多层中的各层叠层于所述基板之上的第二单元； 

将所述基板及顶部的一层或多层中的各层以混压的方式进行接合的第三单元。 

较佳的，该方法还包括： 

在所述基板的各层分布信号线的第三单元。 

本发明实施例中的多层混压印刷电路板有别于现有技术中的混压电路板，达到了混压板材的效果，其包括：位于顶部的至少一层，其中各层由第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材拼接形成；所述顶部以下的其它各层，由第一类板材中的至少一种板材构成；所述顶部及顶部以下的各层之间以叠层、混压的方式相接合。进一步的，当第二类板材的高频特性优于第一类板材时，本发明实施例的多层混压印刷电路板可以达到较好的高频性能，并且，由于顶部中每一层仅部分采用高频特性较好的第二类板材，因而相对于现有技术中顶层一整层均采用高频性能比较好的板材的技术方案而言，取得了多层混压印刷电路板制造工艺上的进步，大幅降低了多层混压印刷电路板的成本。另外，在顶部中每一层的不同板材之间的缝隙填充半固化片，也提高了多层混压印刷电路板的质量。