[发明专利]多层混压印刷电路板及其制造方法、装置

权利要求书

1.一种多层混压印刷电路板，其特征在于，包括：

位于顶部的一层，其由第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材拼接形成；或位于顶部的多层，其中各层分别由第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材拼接形成；

所述顶部以下的其它各层，由第一类板材中的至少一种板材构成；

所述顶部及顶部以下的各层之间以叠层、混压的方式相接合；

所述第二类板材的高频特性优于所述第一类板材。

2.如权利要求1所述的多层混压印刷电路板，其特征在于，所述第一类板材用于3GHz高频。

3.如权利要求1所述的多层混压印刷电路板，其特征在于，所述第一类板材包括FR-1、FR-2、FR-3、FR-4板材、玻璃纤维、环氧玻璃布敷铜板；和/或，所述第二类板材包括罗杰斯Rogres板材、氧化铝板材、陶瓷板材。

4.如权利要求1所述的多层混压印刷电路板，其特征在于，拼接形成所述顶部中每一层的不同板材之间的膨胀系数差值小于第一阈值。

5.如权利要求1至4任一项所述的多层混压印刷电路板，其特征在于，还包括：

半固化片，填充于所述顶部中每一层的不同板材之间的缝隙。

6.如权利要求5所述的多层混压印刷电路板，其特征在于，所述半固化片的流性参数大于第二阈值。

7.如权利要求5所述的多层混压印刷电路板，其特征在于，所述缝隙的宽度为5mil±5mil。

8.一种多层混压印刷电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括：

将由第一类板材中的至少一种板材构成的各层进行叠层，形成基板；

分别将第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材进行拼接，形成顶部的一层或多层中的每一层，并将所述顶部的一层或多层中的各层叠层于所述基板之上；

将所述底部及顶部的一层或多层中的各层以混压的方式进行接合。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述基板的各层分布信号线。

10.一种多层混压印刷电路板的制造装置，其特征在于，该装置包括：

将由第一类板材中的至少一种板材构成的各层进行叠层，形成基板的第一单元；

分别将第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材进行拼接，形成顶部的一层或多层中的每一层，并将所述顶部的一层或多层中的各层叠层于所述基板之上的第二单元；

将所述基板及顶部的一层或多层中的各层以混压的方式进行接合的第三单元。

11.如权利要求10所述的装置，其特征在于，还包括：

在所述底部的各层分布信号线的第四单元。