[发明专利]散热器固定结构无效
| 申请号: | 200810178700.4 | 申请日: | 2008-12-02 |
| 公开(公告)号: | CN101754639A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 陈村松 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14;H05K1/02 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 潘培坤;张向琨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种散热器固定结构,设置于电路板上,其中电路板设置至少一个电子元件且具有通孔,该散热器固定结构至少包括:散热器以及至少一个固定结构;其中散热器具有至少一个导轨结构,固定结构具有第一构件及第二构件,且第一构件对应设置于散热器的导轨结构中,第二构件穿越设置于电路板的通孔,并抵顶于电路板的底面,以使散热器固定设置于电路板上,以对电子元件进行散热。本发明的散热器固定结构可以有效增进散热效率,简化组装程序与组装时间,更可大幅节省人力成本。 | ||
| 搜索关键词: | 散热器 固定 结构 | ||
【主权项】:
一种散热器固定结构,设置于一电路板上,其中该电路板上设置至少一个电子元件且具有至少一个通孔,该散热器固定结构至少包括:一散热器,具有至少一个导轨结构;以及至少一个固定结构,具有一第一构件及一第二构件,其中该第一构件对应设置于该散热器的该导轨结构中,该第二构件穿越设置于该电路板的该通孔,并抵顶于该电路板的一底面,以使该散热器固定设置于该电路板上,以对该电子元件进行散热。
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