[发明专利]散热器固定结构无效
| 申请号: | 200810178700.4 | 申请日: | 2008-12-02 |
| 公开(公告)号: | CN101754639A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 陈村松 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14;H05K1/02 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 潘培坤;张向琨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热器 固定 结构 | ||
1.一种散热器固定结构,设置于一电路板上,其中该电路板上设置至少一个电子元件且具有至少一个通孔,该散热器固定结构至少包括:
一散热器,具有至少一个导轨结构;以及
至少一个固定结构,具有一第一构件及一第二构件,其中该第一构件对应设置于该散热器的该导轨结构中,该第二构件穿越设置于该电路板的该通孔,并抵顶于该电路板的一底面,以使该散热器固定设置于该电路板上,以对该电子元件进行散热。
2.如权利要求1所述的散热器固定结构,其中该散热器由一体成型的铝挤型部件制成。
3.如权利要求1所述的散热器固定结构,其中该散热器具有一第一部件及至少一个第二部件,且所述第二部件垂直于该第一部件。
4.如权利要求3所述的散热器固定结构,其中该散热器的该第二部件还具有一第三部件,且该第三部件垂直于该第二部件,用以与该第一部件及该第二部件共同定义该导轨结构。
5.如权利要求4所述的散热器固定结构,其中该固定结构的该第一构件还具有至少一个第一扣接元件,用以抵顶于该第三部件,以使该固定结构卡合设置于该导轨结构中。
6.如权利要求3所述的散热器固定结构,其中该电子元件锁固于该散热器的该第一部件。
7.如权利要求5所述的散热器固定结构,其中该固定结构的该第二构件的末端还具有一插接部,用以插设于该电路板的该通孔中。
8.如权利要求7所述的散热器固定结构,其中该插接部还具有一第二扣接元件,用以在该插接部插设于该电路板的该通孔时抵顶于该电路板的该底面,以使该固定结构将该散热器固定设置于该电路板上。
9.如权利要求8所述的散热器固定结构,其中该第一扣接元件及该第二扣接元件分别由该固定结构的该第一构件及该第二构件破空所形成。
10.一种电子装置,至少包括:
一壳体,具有一容置空间;
一电路板,设置于该容置空间且具有至少一个通孔;
至少一个电子元件,设置于该电路板上;以及
一散热器固定结构,其包括:
一散热器,具有至少一个导轨结构;以及
至少一个固定结构,具有一第一构件及一第二构件,其中该第一构件对应设置于该散热器的该导轨结构中,该第二构件穿越设置于该电路板的该通孔,并抵顶于该电路板的一底面,以使该散热器固定设置于该电路板上,以对该电子元件进行散热。
11.如权利要求10所述的电子装置,其中该散热器由一体成型的铝挤型部件制成。
12.如权利要求10所述的电子装置,其中该散热器具有一第一部件及至少一个第二部件,且该第二部件垂直于该第一部件。
13.如权利要求12所述的电子装置,其中该散热器的该第二部件还具有一第三部件,且该第三部件垂直于该第二部件,用以与该第一部件及该第二部件共同构成该导轨结构。
14.如权利要求13所述的电子装置,其中该固定结构的该第一构件还具有至少一个第一扣接元件,用以抵顶于该第三部件,以使该固定结构卡合设置于该导轨结构中。
15.如权利要求12所述的电子装置,其中该电子元件锁固于该散热器的该第一部件。
16.如权利要求14所述的电子装置,其中该固定结构的该第二构件的末端还具有一插接部,用以插设于该电路板的该通孔中。
17.如权利要求16所述的电子装置,其中该插接部还具有一第二扣接元件,用以在该插接部插设于该电路板的该通孔时抵顶于该电路板的该底面,以使该固定结构将该散热器固定设置于该电路板上。
18.如权利要求17所述的电子装置,其中该第一扣接元件及该第二扣接元件分别由该固定结构的该第一构件及该第二构件破空所形成。
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