[发明专利]散热器固定结构无效
| 申请号: | 200810178700.4 | 申请日: | 2008-12-02 |
| 公开(公告)号: | CN101754639A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 陈村松 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14;H05K1/02 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 潘培坤;张向琨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热器 固定 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热器固定结构,特别涉及一种利用固定结构辅助固定散热器于电路板的散热器固定结构。
背景技术
随着电脑工业迅速发展,在电子装置要求多元化及小型化的趋势下,电路板上电子元件的积集度日益增加,使得电子元件的绝缘与散热问题更加重要,尤其是在许多控制设备、测量仪器、电器设备、电脑外围设备等装置中必须使用的功率电晶体,因为其主要功能为信号处理或功率驱动,且通常是处理较大功率的信号,因此所发出的热量较大,更需要处理散热的问题。
为解决电子装置内部散热的问题,在电子装置内部发热的电路板上通常设置各种散热器,以于电子装置工作时将电路板上电子元件所产生的热量转移并进行散热。然而,随着电子装置功率的提升,散热器也朝降低热阻以及提高散热面积的方向发展,于是各种形状的散热器因应而生,因此如何将各式散热器固定于电路板以简化组装程序以及改善散热效能便成为目前研究的重点。
一般来说,功率电晶体通常会被锁固在散热片上以提高功率电晶体的散热效果。请参阅图1A,其为现有电子装置内部电路板上设置散热器的结构示意图。如图所示,电子装置(未图示)内部的电路板10具有上表面101与底面102,其中上表面101与底面102为相对面。电路板10的上表面101上通常设置各种电子元件11,例如电晶体、电阻、电容、二极管以及磁性元件等,以通过这些电子元件11与电路板10线路所构成的电源转换电路提供电源转换功能。电路板10的上表面101上通常也会设置散热器12,散热器12由一扁平的金属第一部件所构成,且具有第一表面121、第二表面122以及多个通孔123,该散热器12用以协助对电子元件11进行散热。
请参阅图1B,其为传统散热器的背面结构示意图。如图1A与图1B所示,在散热器12的第二表面122上可以锁固部分电子元件11,例如电晶体111,以协助该电晶体111进行散热。另外,在第二表面122上还设置有多个固定端子13,固定端子13具有第一部件131及第二部件132,其中,第一部件131实质上垂直于第二部件132,且具有多个孔洞133,用以对应于散热器12的通孔123,并可供锁固元件14穿设,例如:螺栓,以将固定端子13锁固于散热器12上。其后,再将固定端子13的第二部件132对应穿设于电路板10的通孔(未图示)中,使部分的第二部件132暴露于电路板10的底面102上,再将暴露出的第二部件132扭转一角度(如图1C所示),以完成固定端子13的扭脚固定,使散热器12可通过多个固定端子13的扭脚固定而固定设置于电路板10上,以避免散热器12于电路板10过锡炉时产生高翘的情形,另外,如图1B与图1C所示,锁固于散热器12上的电晶体111的接脚111a则插入电路板10上对应的通孔(未图示),并通过焊料15将其固定于电路板10上。
然而,传统的散热器固定结构于组装流程上存在许多缺点与问题,举例来说,当将散热器12固定于电路板10上时,不仅需将多个固定端子13一一定位固定于对应的散热器12的通孔123中,且在固定端子13穿越电路板10后还需要以人工进行扭脚固定的程序,以将固定端子13固定于电路板10上,如此一来则会因制作过程繁复,而造成浪费时间成本及人力资源等问题。
此外,固定端子13设置于散热器12上时也需配合散热器12上的通孔123的位置而设置,倘若发现散热器12设置于电路板10上出现不稳固的情形时,则难以在其他位置增加固定端子13以固定散热器12,因而现有的散热器固定结构不仅缺乏应用上的弹性,更会造成使用上的不便。
因此,如何提供一种散热器固定结构,以解决传统散热器固定结构的缺点与问题,实为本发明相关领域技术人员目前所迫切需要解决的课题。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种散热器固定结构,以使散热器可以稳固地固定于电路板上。
本发明的另一目的在于提供一种散热器固定结构及其组装方法,以解决现有散热器装设于电路板上的制程繁复,而导致浪费时间成本及人力资源的情形。
本发明的又一目的在于提供一种散热器固定结构,以解决现有散热器装设于电路板上时固定端子需设置于特定位置而导致使用不便的情形。
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