[发明专利]连接器及使用其的软性电路板无效
| 申请号： | 200810178658.6 | 申请日： | 2008-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN101742815A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 吴耀宗 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01R12/08;H01R12/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种连接器及使用其的软性电路板。软性电路板用以插接于一连接器的一连接器凹槽内。连接器设置于一电路板上。连接器包括一突出部，软性电路板包括一导电层及一补强层。导电层用以与连接器电性连接。补强层设置于导电层上，补强层具有一卡扣孔，卡扣孔用以当软性电路板插接于连接器凹槽时，卡扣于突出部。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 使用 软性 电路板 | ||
【主权项】：
一种软性电路板，用以插接于一连接器的一连接器凹槽内，该连接器设置于一电路板上，该连接器包括一突出部，其特征在于该软性电路板包括：一导电层，用以与该连接器电性连接；以及一补强层，设置于该导电层上，该补强层具有一卡扣孔，该卡扣孔用以当该软性电路板插接于该连接器凹槽时，卡扣于该突出部。
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