[发明专利]连接器及使用其的软性电路板无效

专利信息
申请号: 200810178658.6 申请日: 2008-11-24
公开(公告)号: CN101742815A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 吴耀宗 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H01R12/08;H01R12/24
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 任永武
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 连接器 使用 软性 电路板
【说明书】:

技术领域

发明有关一种连接器及使用其的软性电路板,且特别是有关一种加强扣合能力的连接器及使用其的软性电路板。

背景技术

软性电路板具有挠性,常用于电性连接二活动式的部件。请参照图1,其绘示现有软性电路板插接于连接器的示意图。软性电路板100可插接至连接器102的一凹槽104内。凹槽104内具有一预压元件106,用以将软性电路板100挟持于凹槽104内,以达到固定软性电路板100的作用。

然而,虽然软性电路板100被预压元件106挟持于凹槽104内,若部件的活动过于频繁,在长期的拉动下,软性电路板100还是会被拉出连接器102,因此导致部件无法正常工作。此外,当软性电路板100的接脚数较少时,与的搭配的连接器的预压元件的挟持力也会较小。如此,更无法确保软性电路板100可以稳固地固定于凹槽104内。

发明内容

本发明的目的是提供一种连接器及使用其的软性电路板,软性电路板的补强层上开设一卡扣孔,卡扣孔用以与一电路板上的连接器的突出部卡扣在一起,如此,使得软性电路板稳固地卡扣于连接器上。

根据本发明,提出一种连接器。连接器设置于一电路板上,一软性电路板插接于连接器,软性电路板包括一导电层及一补强层。补强层设置于导电层上并具有一卡扣孔,连接器具有一连接器凹槽。连接器包括一本体及一突出部。连接器凹槽设置于本体的一第一表面。突出部设置于本体的一侧面,侧面是实质上垂直于第一表面,突出部用以与卡扣孔卡扣在一起。

根据本发明,提出一种软性电路板。软性电路板用以插接于一连接器的一连接器凹槽内。连接器设置于一电路板上。连接器包括一突出部,软性电路板包括一导电层及一补强层。导电层用以与连接器电性连接。补强层设置于导电层上,补强层具有一卡扣孔,卡扣孔用以当软性电路板插接于连接器凹槽时,卡扣于突出部。

附图说明

为让本发明的上述内容能更明显易懂,下面将配合附图对本发明的较佳实施例作详细说明,其中:

图1绘示现有软性电路板插接于连接器的示意图。

图2绘示依照本发明第一实施例的连接器的示意图。

图3绘示依照本发明第一实施例的软性电路板的示意图。

图4A绘示图3的软性电路板插接于图2的连接器的示意图。

图4B绘示图4A的立体图。

第5A图绘示依照本发明第二实施例的连接器的示意图。

图5B绘示第5A图的突出部的另一实施态样示意图。

图6绘示依照本发明第三实施例的连接器的示意图。

图7绘示依照本发明第四实施例的连接器的示意图。

图8绘示图3的补强层垂直于第三表面的示意图。

图9绘示依照本发明第五实施例的连接器的示意图。

图10绘示依照本发明第六实施例的连接器的示意图。

具体实施方式

第一实施例

请参照图2及图3,图2绘示依照本发明第一实施例的连接器的示意图,图3绘示依照本发明第一实施例的软性电路板的示意图。如图2所示,连接器200设置于一电路板(未绘示)上。连接器200具有一连接器凹槽206且包括一本体202及一突出部204。连接器凹槽306设置于本体202的一第一表面208。突出部204设置于本体202的一侧面210,侧面210是实质上垂直于第一表面208。突出部204具有相对的一第二表面212与一第三表面214,第二表面212与第三表面214是一曲面。第二表面212是与第一表面208朝向同一侧,第三表面214是与侧面210之间夹有一锐角A1。而第二表面212连接于第一表面208且与侧面210之间夹有一锐角A2。也就是说,设置于侧面210上的突出部204如同一卡钩。

如图3所示,软性电路板300用以插接于连接器200的连接器凹槽206内。软性电路板300包括一导电层302及一补强层304。导电层302用以与连接器200电性连接。补强层304设置于导电层302上,补强层具有一卡扣孔306,卡扣孔306用以卡扣于突出部204。卡扣孔306的形状是椭圆形、圆形、矩形或三角形,本实施例的卡扣孔306的形状是以椭圆形为例作说明。并且,卡扣孔306的内径是大于突出部204的外径,以使卡扣孔306轻易地就能进入突出部204。虽此,然而于其它实施例中,卡扣孔306的内径也可以小于突出部204的外径,使得卡扣孔306以紧配方式卡扣于突出部204。

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