[发明专利]连接器及使用其的软性电路板无效
申请号: | 200810178658.6 | 申请日: | 2008-11-24 |
公开(公告)号: | CN101742815A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 吴耀宗 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H01R12/08;H01R12/24 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 使用 软性 电路板 | ||
1.一种软性电路板,用以插接于一连接器的一连接器凹槽内,该连接器设置于一电路板上,该连接器包括一突出部,其特征在于该软性电路板包括:
一导电层,用以与该连接器电性连接;以及
一补强层,设置于该导电层上,该补强层具有一卡扣孔,该卡扣孔用以当该软性电路板插接于该连接器凹槽时,卡扣于该突出部。
2.根据权利要求1所述的软性电路板,其特征在于该卡扣孔的内径是小于该突出部的外径,以使该卡扣孔紧配于该突出部。
3.一种连接器,设置于一电路板上,一软性电路板插接于该连接器,该软性电路板包括一导电层及一补强层,该补强层设置于该导电层上并具有一卡扣孔,该连接器具有一连接器凹槽,其特征在于该连接器包括:
一本体,该连接器凹槽设置于该本体的一第一表面;以及
一突出部,设置于该本体的一侧面,该本体的该侧面是垂直于该第一表面,该突出部用以与该卡扣孔卡扣在一起。
4.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于该突出部具有相对的一第二表面与一第三表面,该第二表面是与该第一表面朝向同一侧,该第三表面是与该本体的该侧面之间夹有一锐角。
5.根据权利要求4所述的连接器,其特征在于该第二表面是平行于该第一表面或与该本体的该侧面之间夹有一锐角。
6.根据权利要求4所述的连接器,其特征在于该第二表面是连接于该第一表面。
7.根据权利要求4所述的连接器,其特征在于该第二表面与该第三表面的至少之一是曲面。
8.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于该突出部具有相对的一第二表面与一第三表面,该第二表面是与该第一表面朝向同一侧,该第三表面是平行于该第一表面。
9.根据权利要求8所述的连接器,其特征在于该第二表面平行于该第一表面或与该本体的该侧面之间夹有一锐角。
10.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于该突出部的外径是大于该卡扣孔的内径,以使该卡扣孔紧配于该突出部。
11.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于该本体还包括:
一拉盖,具有一拉盖凹槽,该拉盖凹槽是贯穿该拉盖的相对的一上表面与一下表面且该拉盖凹槽对应于该连接器凹槽;
其中,该突出部设置于该拉盖的一侧面,该拉盖的该侧面是垂直于该拉盖的该上表面。
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