[发明专利]具背侧保护结构的半导体组件封装结构及其方法有效
| 申请号： | 200810174980.1 | 申请日： | 2008-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101447461A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜;许献文 | 申请（专利权）人： | 育霈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/485;H01L23/544;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/78;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供具背侧保护结构的半导体组件封装结构及其方法，所述半导体组件封装结构包括晶粒，所述晶粒具有背表面及主动表面形成于所述晶粒上；黏胶层，所述黏胶层形成于晶粒的背表面上；保护基板，所述保护基板形成于黏胶层上；以及多个凸块，所述多个凸块形成于晶粒的主动表面上，以用于电连接。本发明更提供用于形成半导体组件封装的方法，其包括提供一具有背表面及主动表面的多个晶粒的晶片；于上述晶粒的背表面上形成黏胶层；于上述黏胶层上形成保护基板；于上述晶粒的主动表面上形成多个凸块；以及将多个晶粒切割成单独晶粒以将其单一化。 | ||
| 搜索关键词： | 具背侧 保护 结构 半导体 组件 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体组件封装结构，其特征在于，所述半导体组件封装结构包括：一晶粒，所述晶粒具有一背表面及一主动表面形成于所述晶粒上；一黏胶层，所述黏胶层形成于所述晶粒的所述背表面上；一保护基板，所述保护基板形成于所述黏胶层上；及多个凸块，所述多个凸块形成于所述晶粒的所述主动表面上，以用于电连接。
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