[发明专利]具背侧保护结构的半导体组件封装结构及其方法有效
| 申请号： | 200810174980.1 | 申请日： | 2008-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101447461A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜;许献文 | 申请（专利权）人： | 育霈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/485;H01L23/544;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/78;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具背侧 保护 结构 半导体 组件 封装 及其 方法 | ||
1.一种半导体组件封装结构，其特征在于，所述半导体组件封装结构包括：
一管芯，所述管芯具有一背表面及一有源表面形成于所述管芯上；
一黏胶层，所述黏胶层形成于所述管芯的所述背表面上；
一保护基板，所述保护基板形成于所述黏胶层上；及
多个凸块，所述多个凸块形成于所述管芯的所述有源表面上，以用于电连接。
2.如权利要求1所述的半导体组件封装结构，其特征在于，所述黏胶层的材料包括弹性材料。
3.如权利要求1所述的半导体组件封装结构，其特征在于，所述保护基板的材料包括双马来酰亚胺三氮杂苯树脂、FR5的耐高温玻璃纤维板、聚酰亚胺、FR4的玻璃纤维板或印刷电路板。
4.如权利要求3所述的半导体组件封装结构，其特征在于，所述保护基板的材料包括形成于其中的玻璃纤维。
5.如权利要求1所述的半导体组件封装结构，其特征在于，所述保护基板的厚度为25至200微米，且所述保护基板的尺寸与所述管芯的尺寸相同。
6.如权利要求1所述的半导体组件封装结构，其特征在于，所述半导体组件封装结构更包括激光或油墨标记，其形成于所述保护基板的上表面上。
7.如权利要求1所述的半导体组件封装结构，其特征在于，所述半导体组件封装结构更包括一重分布层，其形成于所述管芯的所述有源表面上。
8.如权利要求1所述的半导体组件封装结构，其特征在于，所述半导体组件封装结构更包括一种子金属层，其形成于所述管芯的所述背表面上。
9.一种用于形成半导体组件封装的方法，其特征在于，所述用于形成半导体组件封装的方法包括：
提供一具有背表面及有源表面的多个管芯的晶片；
于所述管芯的所述背表面上形成黏胶层；
于所述黏胶层上形成保护基板；
于所述管芯的所述有源表面上形成多个凸块；及
将所述多个管芯切割成单独管芯以将其单一化。
10.如权利要求9所述的用于形成半导体组件封装的方法，其特征在于，所述用于形成半导体组件封装的方法更包括于所述管芯的所述背表面上溅射种子金属层的步骤。
11.如权利要求9所述的用于形成半导体组件封装的方法，其特征在于，形成保护基板的步骤是通过板接合方法而实施。
12.如权利要求9所述的用于形成半导体组件封装的方法，其特征在于，切割所述多个管芯的所述步骤是通过切割刀片实施。
13.如权利要求9所述的用于形成半导体组件封装的方法，其特征在于，所述用于形成半导体组件封装的方法更包括于所述保护基板的上表面上形成激光或油墨标记的步骤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于育霈科技股份有限公司，未经育霈科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810174980.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：图像传感器及其制造方法
- 下一篇：制造快闪存储器件的方法
