[发明专利]载置台、处理装置以及处理系统有效
| 申请号： | 200810173585.1 | 申请日： | 2008-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN101431041A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 东条利洋;佐佐木和男 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/00;B65G49/06;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种载置台、处理装置和处理系统，上述载置台能够一并交接多个被处理体，并且能够一并处理多个被处理体。其中，在设于基座(105)上的交接机构部(111)上相互隔开距离且在同方向上升降自如地排列多个板状的可动密封部件(123)。可动密封部件(123)不与搬送装置(25)的叉子(23)干涉，而上升到比叉子(23)高的位置。在其途中，载置于叉子(23)上的小片基板(S)被一并交接到可动密封部件(123)。 | ||
| 搜索关键词： | 载置台 处理 装置 以及 系统 | ||
【主权项】：
1. 一种载置台，其在处理装置中载置被处理体，其特征在于，包括：多个载置面，其载置多个被处理体；和交接机构，其具有升降自如的多个可动部件，该多个可动部件在与所述载置面平行的状态下相互隔开距离在同方向上排列，通过由所述可动部件支撑被处理体，在所述可动部件与搬送装置之间一并进行多个被处理体的交接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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