[发明专利]载置台、处理装置以及处理系统有效
| 申请号: | 200810173585.1 | 申请日: | 2008-11-06 |
| 公开(公告)号: | CN101431041A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
| 发明(设计)人: | 东条利洋;佐佐木和男 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/00;B65G49/06;B65G49/07 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 载置台 处理 装置 以及 系统 | ||
技术领域
本发明涉及例如载置平板显示器(FPD)用的小型的基板等的被处理体的载置台、具有该载置台的处理装置以及处理系统。
背景技术
关于以液晶显示装置(LCD)为代表的FPD的制造过程中,在真空下对玻璃基板等被处理体实施蚀刻、成膜等各种处理,在被处理体上形成TFT(薄膜晶体管)等电子设备。在FPD制造中,采用这样的方法,即为了提高处理效率,将一边长度达到1~2米的大型基板载置于处理容器内的载置台上并进行各种处理后,根据产品的大小分割基板的方法。
但是,近年来例如伴随着便携式电话、便携式游戏机等小型FPD产品、太阳能电池板等的需要的增加,也正在研究对小型的基板(小片基板)直接进行蚀刻、成膜等加工。在处理小片基板的情况下,从抑制制造成本的观点考虑,在大型的处理容器内一并蚀刻处理多张小片基板是具有效率性的。
在成批处理小片基板的情况下,能够将多张小片基板载于盘状的托盘上并搬送至处理容器内,连托盘一起载置于载置台上并进行处理。但是使用托盘的方法存在这样的问题,例如在等离子体蚀刻处理等时,因等离子体的作用会使托盘受到损伤。因此,需要采用定期更换托盘,或用耐等离子体性高的原材料构成托盘等对策,不能无视托盘的使用成本。
另外,在等离子体蚀刻处理等中,通常为了提高蚀刻处理的精度,采用在基板的背面侧导入冷却用气体,抑制基板的温度上升的措施。在这种情况下,使用托盘的方法存在另外的问题,因使用托盘而不能直接冷却基板,冷却效率降低。
使用托盘的再一问题是,由于需要在将被处理体载置于托盘上的状态下进行搬送,所以托盘的质量给搬送被处理体的搬送机构增加了负荷。为了避免对搬送机构增加负荷,对应托盘的重量份而减少被处理体的处理张数,则一次处理中的处理效率降低。
作为不使用托盘而一并将多张基板向载置台搬送的基板搬送系统,提出有这样的技术,即、使用具有能够同时支撑多张基板的梳型形状的把柄的搬送臂(例如专利文献1)。在该专利文献1的基板搬送系统中,利用能够进入梳齿间配置且可升降变位的升降销,在上述把柄和载置台之间进行基板的交接。
【专利文献1】日本特开2006—294786号公报
如专利文献1所示,在将多张小片基板交接到载置台上时利用升降销的技术中,一次交接的小片基板的数量若增加,则与此相应地,升降销的数量也不得不增加。为了支撑一张小片基板,需要3~4根升降销。为了使多张小片基板升降变位,需要多个升降销,所以需要在载置台内设置复杂的机构。另外,在使用升降销的情况下,不能够根据小片基板的张数或大小来改变升降销之间的配置间隔和根数。因此,专利文献1例如不适用于一并处理数十张小片基板的目的。
另外,在通常进行等离子体处理的情况下,为了提高等离子体的聚焦性,并防止兼作下部电极的载置台的异常放电,在载置面的周围配置由绝缘性部件构成的所谓聚焦环或密封环的绝缘性部件。在一并等离子体处理多张小片基板的情况下,也因同样的目的而需要在小片基板的周围配设绝缘性部件。但是,在一并处理小片基板的情况下,关于用于实现上述功能的绝缘性部件的结构未做研究。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的,其第一目的在于提供一种能够一并交接多个被处理体的载置台。另外,本发明的另一目的在于提供一种能够一并处理多个被处理体的载置台。
为了解决上述问题,本发明的第一方面涉及的载置台,其在处理装置中载置被处理体,其包括:多个载置面,其载置多个被处理体;交接机构,其具有升降自如的多个可动部件,该多个可动部件在与上述载置面平行的状态下相互隔开距离在同方向上排列,通过由上述可动部件支撑被处理体,在上述可动部件与搬送装置之间一并进行多个被处理体的交接。
在本发明的第一方面的载置台中可以是,上述可动部件在支撑多个被处理体且下降的位置将被处理体载置于上述载置面上,并在支撑多个被处理体且上升的位置在该可动部件与上述搬送装置之间进行被处理体的交接。
另外,在本发明的第一方面的载置台中可以是,上述可动部件由绝缘性材料构成,包围上述载置面的周围,构成对上述载置面进行划分的绝缘部的一部分的第一绝缘性部件。
另外,在本发明的第一方面的载置台中可以是,上述绝缘部具有与上述第一绝缘性部件组合并包围上述载置面的周围的第二绝缘性部件。
另外,在本发明的第一方面的载置台中可以是,通过正交配置上述第一绝缘性部件和上述第二绝缘性部件,使上述绝缘部成为格子状。
另外,在本发明的第一方面的载置台中可以是,在上述第一绝缘性部件上设置对被处理体定位的台阶部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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