[发明专利]植球方法无效
申请号: | 200810170216.7 | 申请日: | 2008-10-09 |
公开(公告)号: | CN101719475A | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
发明(设计)人: | 郭丰锭;徐宏欣 | 申请(专利权)人: | 力成科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 文琦;杨本良 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种植球方法,包括下列步骤:设置基板,其中基板具有图案化地设置在基板表面上的多个焊垫;利用转移器具将助焊剂转移到焊垫上,其中转移器具有多个满版设置的接脚,并且部分助焊剂设置在基板表面上;在置球器具上设置多个焊球,其中置球器具具有多个满版设置以放置焊球的置球孔;利用吸球器具吸附部分焊球,其中吸球器具在与所述焊垫对应的位置处具有多个吸球孔;以及将吸附在吸球器具上的焊球设置在焊垫上的助焊剂上。利用共享植球器具的方法来节省新器具的成本以及新器具的前置时间。 | ||
搜索关键词: | 方法 | ||
【主权项】:
一种植球方法,包含下列步骤:设置一基板,其中所述基板具有多个图案化设置在该基板表面上的焊垫;利用一转移器具将助焊剂转移到所述这些焊垫上,其中所述转移器具有满版设置的多个接脚,使部分所述这些助焊剂设置在所述基板表面上;在置球器具上设置多个焊球,其中所述置球器具具有多个满版设置以放置所述这些焊球的置球孔;利用一吸球器具吸附部分所述这些焊球,其中所述吸球器具具有多个对应所述这些焊垫位置设置的吸球孔;以及将吸附在所述吸球器具上的所述这些焊球设置在所述这些焊垫的所述这些助焊剂上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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