[发明专利]植球方法

权利要求书

1.一种植球方法，包含下列步骤：

设置一基板，其中所述基板具有多个图案化设置在该基板表面上的焊垫；

利用一转移器具将助焊剂转移到所述这些焊垫上，其中所述转移器具有满版设置的多个接脚，使部分所述这些助焊剂设置在所述基板表面上；

在置球器具上设置多个焊球，其中所述置球器具具有多个满版设置以放置所述这些焊球的置球孔；

利用一吸球器具吸附部分所述这些焊球，其中所述吸球器具具有多个对应所述这些焊垫位置设置的吸球孔；以及

将吸附在所述吸球器具上的所述这些焊球设置在所述这些焊垫的所述这些助焊剂上。

2.如权利要求1所述的植球方法，其特征在于所述这些焊球的大小介于0.25mm至0.45mm之间。

3.如权利要求1所述的植球方法，其特征在于所述这些焊球设置的间距约为0.55mm至0.75mm。

4.如权利要求1所述的植球方法，其特征在于所述这些吸球器具利用抽真空的方法将所述这些焊球吸附到所述这些吸球孔上。

5.如权利要求1所述的植球方法，其特征在于所述基板为一基板条，所述基板条具有多个数组设置的基板单元，且所述这些焊垫图案化地设置在每一个所述这些基板单元内。