[发明专利]植球方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种植球方法，特别是一种球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)封装产品的植球方法。

现有技术

半导体科技随着计算机与网络通信等产品的功能而急速提升，必需具备多元化、可移植性与轻薄微小化的需求，使芯片封装业必须朝着高效率、高密度、轻、薄与微小化等高精密度工艺发展。

另外，为适应科技产品的功能日趋精致的需求以及IC封装的接脚数越来越多的趋势，IC尺寸缩小也就更为迫切，利用传统表面粘连技术的IC封装渐渐无法适应这些要求。因此，市场主流技术开始由导线架式封装转向植球式封装。

通常，一般如球栅阵列的封装产品在完成封装后需要进行置放锡球的工艺，即，利用植球方法以及吸球装置将锡球设置在基板上。然而，现有的植球方法与装置，都只能适用于单一种封装产品的应用，当不同封装结构须要植球工艺时，则需设计新的植球装置以符合新的基板布线。

发明内容

为解决上述问题，本发明目之一为提供一种植球方法，利用可共享的植球器具来节省器具的制作费用以及器具制作的时间。

为了达到上述目的，本发明实施例的植球方法，包括下列步骤：设置基板，其中基板具有图案化地设置在基板表面上的多个焊垫；利用转移器具将助焊剂转移到焊垫上，其中转移器具有多个满版设置的接脚，使部分助焊剂设置在基板表面上；在置球器具上设置多个焊球，其中置球器具具有多个满版设置以放置焊球的置球孔；利用吸球器具吸附部分焊球，其中吸球器具在与焊垫对应的位置处具有多个吸球孔；以及将吸附在吸球器具上的焊球设置在焊垫上的助焊剂上。

以下通过具体实施例结合附图详细说明，可以更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1A至图1G为本发明实施例的植球方法的结构的侧视图。

图2A至图2D本发明实施例的每一器具或结构的局部俯视或仰视图。

主要组件符号说明

  100  基板  102  焊垫  104  基板单元  200  转移器具  202  接脚  300  助焊剂  400  焊球  500  置球器具  502  置球孔  600  吸球器具  602  吸球孔  604  气道

具体实施方式