[发明专利]具电磁波相容镀层的电子元件封装体有效
| 申请号： | 200810170087.1 | 申请日： | 2008-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN101626027A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 熊信昌;林孜翰;郑杰元;曾立鑫 | 申请（专利权）人： | 采钰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/552 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨;张浴月 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具电磁波相容(EMC)镀层的电子元件封装体。一电子元件封装体包括一芯片级封装体具有一CMOS图像传感器阵列芯片以及一组光学构件。一封胶层定义该芯片级封装体的外框，一遮蔽件设置于该封胶层的顶层上，一框架将该组光学构件固定于该封胶层上，以及一电磁波相容镀层设置于封胶层上，以避免电磁波干扰效应。本发明形成不具导电性的电磁波相容镀层于电子元件封装体上，使得源自外界所产生的电磁波EM会被此电磁波相容镀层吸收或减弱，以避免电磁波干扰效应。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁波 相容 镀层 电子元件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种具电磁波相容(EMC)镀层的电子元件封装体，包括：一芯片级封装体具有一图像传感器阵列芯片以及一组光学构件；一封胶层定义该芯片级封装体的外框；以及一电磁波相容(EMC)镀层设置于封胶层上，以避免电磁波干扰效应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于采钰科技股份有限公司，未经采钰科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810170087.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于补钙的药物组合物
- 下一篇：一种用于防治脂肪肝的药及其制备工艺
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
