[发明专利]具电磁波相容镀层的电子元件封装体

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件封装体，尤其涉及一种具电磁波相容(EMC)镀 层的图像感测元件封装体。

背景技术

抗电磁波干扰(anti-electromagnetic interference，简称anti-EMI)或电磁波 相容(electromagnetic compatibility，简称EMC)对采用高解析度电子图像传感 器的数字照相机而言是必需的技术手段。在传统上，使用金属盒做为电磁波 相容的物件，以避免数字相机系统中其他构件所造成的电磁波干扰效应。虽 然使用金属盒在机械性方面有许多优点，然而其占去过多的系统空间。再者， 在组装时发生错误或之后测试时发现失效，其返工或重制的工序将非常困 难，因而导致高制造成本及低工艺合格率。

美国专利早期公开案号US Pub.No.2003/0223008揭示一相机模块，由 一图像感测模块所构成，并且其与一图像信号处理单元封装于一基材上。一 EMC层设置在该基材的背面。

图1显示传统上使用金属盒组装于一图像传感器模块上。请参阅图1， 一光电元件封装体10包括一金属盒9组装于一图像传感器模块上。此图像 传感器模块是由一图像传感器芯片级封装体(CSP)3，一玻璃顶盖5设置于该 CSP上，以及一组具有光圈6的光学透镜7。应注意的是，欲使上述金属盒 9顺应该图像传感器模块是非常困难的。实际上，具有金属盒的组装体将进 一步焊接并封装于一印刷电路板(未示出)上，再借助印刷电路板的电路延伸 接地。因此需要额外的封装工艺，以达电磁波相容(EMC)的效果，然而此组 装步骤也将造成额外的制造成本。再者，此搭配金属盒的光电元件封装体10 仅能在组装于印刷电路板及延伸接地的后段工艺完成之后，方能进行电性测 试。因此，当抗电磁波干扰(anti-EMI)能力测试发生失效时，此光电元件封装 体的返工或重制的工序将是非常困难。有鉴于此，业界急需一种具电磁波相 容遮蔽效果的光电元件封装体，能避免返工时的且避免电磁波散射干扰的效 应。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具电磁波相容(EMC)遮蔽效果的电子元件封 装体，以改善上述公知技术的不足。

有鉴于此，本发明的实施例提供一种具电磁波相容(EMC)遮蔽效果的电 子元件封装体。此电子元件封装体进一步配置一抗电磁波干涉镀层的光圈， 以避免内部电磁波散射干扰的效应。

本发明的一技术方案在于提供一种具电磁波相容(EMC)镀层的电子元件 封装体，其包括：一芯片级封装体具有一图像传感器阵列芯片以及一组光学 构件；一封胶层定义该芯片级封装体的外框；以及一电磁波相容(EMC)镀层 设置于封胶层上，以避免电磁波干扰效应。

本发明的另一技术方案在于提供一种具电磁波相容(EMC)镀层的电子元 件封装体，其包括：一芯片级封装体具有一CMOS图像传感器阵列芯片以及 一组光学构件；一封胶层定义该芯片级封装体的外框；一遮蔽件设置于该封 胶层的顶层上；一框架将该组光学构件固定于该封胶层上；以及一电磁波相 容镀层设置于封胶层上，以避免电磁波干扰效应。

本发明上述各实施例的优点在于形成不具导电性的电磁波相容镀层于 电子元件封装体上，使得源自外界所产生的电磁波EM会被此电磁波相容镀 层吸收或减弱，以避免电磁波干扰效应。再者，部分电磁波反射层可形成于 一顶遮蔽件上、或透镜的框架上，及/或于该封胶层的一内表面上，以避免或 吸收该电子元件封装体的内部反(散)射光的影响。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施 例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1显示传统上使用金属盒组装于一图像传感器模块上；

图2A显示根据本发明第一实施例的具电磁波相容(EMC)镀层的电子元 件封装体的剖面示意图；

图2B显示在图2A中吸收层140的局部区域2B的放大图；

图3A显示根据本发明第二实施例的具电磁波相容镀层的电子元件封装 体的剖面示意图；

图3B显示在图3A中混层吸收层140和150的局部区域3B的放大图；

图4显示根据本发明第三实施例的具电磁波相容镀层的电子元件封装体 的剖面示意图；

图5显示根据本发明第四实施例的具电磁波相容镀层的电子元件封装体 的剖面示意图；以及