[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200810161939.0 | 申请日： | 2008-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101399258A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 三角和幸;畑内和士 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/544;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置。能够得到在下垫板上横向排列地搭载两个芯片时容易进行芯片的对位的半导体装置。在横向排列地配置的第一以及第二下垫板(11)、(12)的周围配置多个内部导线(15)。将第一以及第二芯片(16)、(17)分别搭载在所述第一以及第二下垫板(11)、(12)上。在第一芯片(16)和第二芯片(17)的排列方向上延伸的横条(18)设置在第一以及第二芯片(16)、(17)与多个内部导线(15)之间。通过多个引线(20)，分别连接第一以及第二芯片(16)、(17)与多个内部导线(15)，连接第一芯片(16)和第二芯片(17)。这些由树脂(21)密封。在横条(18)上，在第一芯片(16)和第二芯片(17)的排列方向上，在相当于第一芯片和第二芯片之间的位置上，设置突起(19)作为标记。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体装置，其特征在于，具备：横向排列地配置的第一以及第二下垫板；在所述第一以及第二下垫板的周围配置的多个内部导线；在所述第一以及第二下垫板上分别搭载的第一以及第二芯片；设置在所述第一以及第二芯片与所述多个内部导线之间并在所述第一芯片和所述第二芯片的排列方向上延伸的横条；分别连接所述第一以及第二芯片和所述多个内部导线且连接所述第一芯片和所述第二芯片的多个引线；对所述第一以及第二下垫板、所述多个内部导线、所述第一以及第二芯片、所述多个引线及所述横条进行密封的树脂，所述横条具有：在所述第一芯片和所述第二芯片的排列方向上，设置在相当于所述第一芯片和所述第二芯片之间的位置上的标记。
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