[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及在下垫板上横向排列地搭载两个芯片并进行树脂密封 的所谓的SIP(System In Package)型的半导体装置。

背景技术

图9是示出在较大的下垫板上横向排列搭载有两个芯片的现有技术 的半导体装置的平面图。在下垫板31上搭载有两个芯片16、17。此处， 下垫板31比芯片16、17大。通过多个引线20分别连接芯片16、17和 多个内部导线15，芯片16、17彼此连接。在芯片16、17之间，在下垫 板31上形成狭缝32。在该半导体装置的制造步骤中，在下垫板31上搭 载芯片16、17时，对下垫板31的端部以及狭缝32作标记，进行对位。 并且，在专利文献2中记载了在下垫板上搭载一个芯片的半导体装置， 其中在下垫板上设置标记。

近年来，为了改进温度循环性，提出了下使垫板比芯片小的半导体 装置。这也适用于横向排列两个半导体芯片而搭载在下垫板上的SIP型 的半导体装置(例如，参考专利文献1)。

专利文献1特开2003-110082号公报

专利文献2特开2007-35853号公报

对半导体芯片进行树脂密封的塑模树脂和金属制下垫板的粘合性 一般不好，所以容易在塑模树脂和下垫板的芯片搭载面的背面之间产生 剥离。实际上，在温度循环试验中看到剥离。因此，在下垫板上横向排 列地搭载多个芯片的半导体装置中，也进行小下垫板化。在该小下垫板 化中，发明者发现了下面的研究事项。

(1)横向排列地搭载的芯片彼此为了电连接而直接以引线进行接 合。并且，在树脂密封时，由于该引线阻碍了树脂的流动，所以引线和 下垫板之间难以注入树脂。但是，在图9的半导体装置中，通过为了芯 片搭载时的对位而使用的狭缝32注入树脂。在小下垫板化的情况下， 也必须研究在连接芯片间的引线之下容易注入树脂的结构。

(2)在没有设置与如图9的芯片并列的方向垂直地延伸的纵长的 狭缝32的情况下，需要研究在向下垫板搭载芯片时应该怎样地构成在 两个芯片的对位中使用的标记。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是得到横向排列地搭载两个 芯片并直接以引线连接两个芯片间的防止树脂密封泄漏的半导体装置。

此外，本发明的另一目的是得到在下垫板上横向排列地搭载两个芯 片时容易进行芯片的对位的半导体装置。

本发明的一实施例的半导体装置具备：横向排列地配置的第一以及 第二下垫板；多个内部导线；在第一以及第二下垫板上分别搭载的第一 以及第二芯片；设置在第一以及第二芯片与多个内部导线之间并在第一 芯片和第二芯片的排列方向上延伸的横条；多个引线；第一以及第二下 垫板；对这些进行密封的树脂。横条具有标记，该标记在第一芯片和第 二芯片的排列方向上设置在相当于第一芯片和第二芯片之间的位置。

本发明另一实施例的半导体装置具备：金属造的搭载构件；搭载在 该搭载构件的主面上的第一芯片；以与第一芯片离开地在第一方向上排 列的方式搭载在搭载构件的主面上的第二芯片；在第一以及第二芯片的 周围配置的多个内部导线；将第一以及第二芯片与多个内部导线分别连 接的多个第一引线；将第一芯片以及第二芯片连接的多个第二引线；对 多个内部导线、第一以及第二芯片、多个第一引线和多个第二引线进行 密封的树脂，搭载构件的主面具有分别一体地构成的与第一芯片重叠的 第一部分、与第二芯片重叠的第二部分、位于第一芯片和第二芯片之间 的第三部分，第一部分的面积比第一芯片的与搭载构件相面对的面的面 积小，第二部分的面积比第二芯片的与搭载构件相面对的面的面积小， 第一部分具有与主面垂直的方向以及第一方向垂直的第二方向上的宽 度比第三部分的第二方向上的最大宽度大的部分，第二部分具有第二方 向上的宽度比第三部分的第二方向上的最大宽度大的部分。

根据该实施例的半导体装置，由于在第一以及第二芯片与多个内部 导线之间设置的横条上设置有标记，所以在下垫板上横向排列地搭载两 个芯片时容易进行芯片的对位。

此外，根据另一实施例的半导体装置，由于对分别搭载离开地配置 的两个芯片的搭载构件的搭载部分(第一以及第二部分)连结的连结部 分(第三部分)的宽度比该搭载部分的宽度小，所以在连接芯片间的引 线的下容易注入树脂。

附图说明

图1是示出本发明实施方式1的半导体装置的内部的平面图。

图2是图1的A-A′的截面图。