[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，

具备：横向排列地配置的第一以及第二下垫板；在所述第一 以及第二下垫板的周围配置的多个内部导线；在所述第一以及第 二下垫板上分别搭载的第一以及第二芯片；设置在所述第一以及 第二芯片与所述多个内部导线之间并在所述第一芯片和所述第 二芯片的排列方向上延伸的横条；分别连接所述第一以及第二芯 片和所述多个内部导线且连接所述第一芯片和所述第二芯片的 多个引线；对所述第一以及第二下垫板、所述多个内部导线、所 述第一以及第二芯片、所述多个引线及所述横条进行密封的树 脂，

所述横条具有：在所述第一芯片和所述第二芯片的排列方向 上，设置在相当于所述第一芯片和所述第二芯片之间的位置上的 标记，

所述第一下垫板以及所述第二下垫板的面积分别比所述第 一芯片和所述第二芯片的面积小，并且位于两个芯片之间的连接 所述第一下垫板和所述第二下垫板的连接部分的最大宽度比所 述第一下垫板以及所述第二下垫板的宽度小。

2.根据权利要求1的半导体装置，其特征在于，

所述横条电接地。

3.根据权利要求1或2的半导体装置，其特征在于，

所述横条以夹着所述第一以及第二芯片对置的方式设置有 两条，

该两条横条分别具有设置在所述第一芯片和所述第二芯片 之间的标记。

4.一种半导体装置，其特征在于，

具备：搭载构件；第一芯片，使其主面与所述搭载构件的第 一部分重合地搭载在所述搭载构件上；第二芯片，使其主面与和 所述搭载构件的所述搭载面的所述第一部分不同的第二部分重 合地搭载在所述搭载构件上，并且，其侧面与所述第一芯片的侧 面在第一方向上隔开间隔地对置配置；在所述第一以及第二芯片 的周围配置的多个内部导线；以位于所述第一以及第二芯片与所 述多个内部导线的一部分之间的方式设置并沿所述第一方向延 伸的横条；将所述第一以及第二芯片与所述多个内部导线连接的 多个引线；对所述第一以及第二芯片、所述搭载构件、所述多个 内部导线、所述横条及所述多个引线进行密封的树脂，

所述横条具有标记，该标记设置在与所述第一以及第二芯片 对置的所述横条的侧面并与所述第一芯片和第二芯片之间的离 开部分相面对并且在所述第一方向上具有预定宽度，

所述搭载构件的所述第一部分的面积比所述第一芯片的主 面的面积小，所述搭载构件的所述第二部分的面积比所述第二芯 片的主面的面积小，并且位于两个芯片之间的连接所述第一部分 和所述第二部分的连接部分的最大宽度比所述第一部分以及所 述第二部分的宽度小。

5.根据权利要求4的半导体装置，其特征在于，

所述横条电接地。

6.根据权利要求4的半导体装置，其特征在于，

所述标记是从所述横条的侧面向配置有所述第一以及第二 芯片的方向突出的突起。

7.根据权利要求6的半导体装置，其特征在于，

所述突起突出的长度比与所述第一方向正交的方向上的所 述横条和所述第一芯片的间隔以及与所述第一方向正交的方向 上的所述横条与所述第二芯片的间隔中的任何一个都小。

8.根据权利要求6或7的半导体装置，其特征在于，

所述第一方向上的所述标记的宽度比所述第一以及第二芯 片的彼此对置的侧面之间的间隔小。

9.根据权利要求4的半导体装置，其特征在于，

还具备设置在所述第一以及第二芯片与所述多个内部导线 的另一部分之间并且设置在与所述横条夹着所述第一以及第二 芯片的位置上的另一横条，

所述另一横条具有标记，该标记设置在与所述第一以及第二 芯片对置的所述另一横条的侧面并且以与所述第一芯片和第二 芯片之间的离开部分相面对的方式设置。

10.根据权利要求9的半导体装置，其特征在于，

所述横条以及另一横条电接地。