[发明专利]堆叠电容的存储电极的制作方法有效

专利信息
申请号: 200810161731.9 申请日: 2008-09-22
公开(公告)号: CN101685801A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 管式凡;戎乐天 申请(专利权)人: 南亚科技股份有限公司
主分类号: H01L21/8242 分类号: H01L21/8242;H01L21/28;H01L21/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种堆叠电容的存储电极的制作方法。该方法包括:提供一基底;在该基底上形成一第一介电层、一支撑层及一第二介电层;在该第一介电层、该支撑层及该第二介电层中蚀刻出一开孔;在该第二介电层及该开孔内形成一导电层;去除该第二介电层上的该导电层,形成一存储电极层;去除该第二介电层;在该支撑层及该存储电极层表面沉积一间隙壁层;进行离子注入,将掺杂剂注入部分该间隙壁层;去除未注入该掺杂剂的该间隙壁层,构成一硬掩模层;蚀穿未被该硬掩模层覆盖的该支撑层,暴露该第一介电层;去除该第一介电层及该硬掩模层。根据本发明,可产生更稳定的存储电极结构,避免所谓的存储电极桥接现象发生。
搜索关键词: 堆叠 电容 存储 电极 制作方法
【主权项】:
1.一种堆叠电容的存储电极的制作方法,其特征在于包含有:提供一基底,其中设有一导电区块;在该基底上形成一堆叠层,该堆叠层自该基底表面依序至少包括一第一介电层、一支撑层及一第二介电层;在该堆叠层中形成一开孔,以至少暴露出部分的该导电区块;在该开孔侧壁及底部形成一存储电极层,并去除该第二介电层以暴露出该支撑层表面;共形地沉积一间隙壁层于该支撑层表面及该存储电极层表面;进行一离子注入工艺,以将一掺杂剂注入部分该间隙壁层;选择性的去除掉未被注入该掺杂剂的该间隙壁层,并以剩余的该间隙壁层作为一硬掩模层去除部分该支撑层,由此暴露出部分的该第一介电层;以及完全去除掉该第一介电层以及该硬掩模层。
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