[发明专利]散热型半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 200810161262.0 | 申请日： | 2008-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN101685807A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 曾祥伟 | 申请（专利权）人： | 晶致半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/367;H01L21/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程 伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热型半导体封装件及其制法，是在导线架的芯片座上布设多条金属线，以在该芯片座上粘贴半导体芯片时，使该半导体芯片直接接触该金属线，如此相比于现有技术中的半导体芯片通过银胶而安置于芯片座上的结构，本发明通过导热性佳、厚度低、热阻小的金属线，将有效减少半导体芯片运件时所产生的热量向外散发的热阻问题，进而提升半导体芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1、一种散热型半导体封装件，其特征在于，包括：导线架，该导线架具有一芯片座及设于该芯片座周围的多个导脚；金属层，布设于该芯片座上；至少一半导体芯片，粘置于该芯片座上，且使该半导体芯片直接接触该金属层；焊线，电性连接该半导体芯片及该导脚；以及封装胶体，包覆该焊线、半导体芯片及部分导线架，并至少使该芯片座底面及导脚部分面积外露出该封装胶体。
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