[发明专利]用来制作封装半导体器件的方法和系统无效

申请号：	200810161130.8	申请日：	2008-07-04
公开（公告）号：	CN101350319A	公开（公告）日：	2009-01-21
发明（设计）人：	A·米诺蒂	申请（专利权）人：	意法半导体股份有限公司
主分类号：	H01L21/56	分类号：	H01L21/56;H01L23/495
代理公司：	中国专利代理(香港)有限公司	代理人：	张雪梅;王忠忠
地址：	意大利***	国省代码：	意大利;IT
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摘要：	本发明涉及用来制作封装半导体器件的方法和系统。一种用于制作半导体器件(1)的方法，包括以下步骤：将框架结构(4)定位于模具(13)的成型腔(12)中，所述框架结构被提供有承载半导体材料管芯(3)的支撑板(5)；以及在成型腔(12)中引入封装材料(17)以形成被设计成封装管芯(3)的封装(2)。框架结构(4)进一步被提供有在成型腔(12)的内部与支撑板(5)机械耦合并从成型腔出来的延伸元件(20)，并且该方法进一步包括以下步骤：在延伸元件(20)的辅助下控制成型腔(12)内的支撑板(5)的定位；以及在引入封装材料(17)的步骤中，从支撑板(5)分开并移离延伸元件(20)。
搜索关键词：	用来制作封装半导体器件方法系统
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【主权项】：

1.一种制作半导体器件(1)的方法，包括：-将被提供有用来承载半导体材料管芯(3)的支撑板(5)的框架结构(4)定位于模具(13)的成型腔(12)中；以及-将封装材料(17)引入所述成型腔(12)中以形成被设计成封装所述管芯(3)的封装(2)，-其特征是所述框架结构(4)被提供有在所述成型腔(12)的内部与所述支撑板(5)机械耦合并从所述成型腔(12)出来的延伸元件(20)，以及进一步包括：-在所述延伸元件(20)辅助下控制所述成型腔(12)内的所述支撑板(5)的定位；以及-在所述引入封装材料(17)的步骤中，从所述支撑板(5)分开并移离所述延伸元件(20)。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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