[发明专利]加厚层积基板的制造方法有效
| 申请号： | 200810160947.3 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101394711A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 立花真司;大村直之;川濑智弘;矶野敏久;堀田辉幸 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;C25D3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈 昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供加厚层积基板的制造方法，该方法包括在有机高分子绝缘层上由电镀铜形成配线层、在该配线层上进而层积有机高分子绝缘层的工序，在电镀铜的最后工序，由电镀铜使所述配线层表面形成粗面，在形成于该粗面的配线层表面上直接层积有机高分子绝缘层。根据本发明，可以省去用于提高有机高分子绝缘层和配线层的密合性的必要的特殊的蚀刻工序，不必使用高价的蚀刻装置，因此是经济的。另外，特别是因为即使原样使用用于导孔填充电镀的含有各种添加剂的各种硫酸铜电镀浴液也可以把表面的凹凸形成为各式各样的形状和粗度，所以也不必对应由添加剂引起的覆膜特性而选择特殊的蚀刻液。另外，也容易与层积的有机高分子绝缘层的材质及物性吻合地形成表面的凹凸。 | ||
| 搜索关键词： | 加厚 层积 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 加厚层积基板的制造方法，该方法包括在有机高分子绝缘层上由电镀铜形成配线层、在该配线层上进而层积有机高分子绝缘层的工序，其特征在于，在所述电镀铜的最后工序，通过电镀铜把所述配线层表面形成粗面，在形成于该粗面的配线层表面上直接层积有机高分子绝缘层。
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