[发明专利]加厚层积基板的制造方法有效
| 申请号： | 200810160947.3 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101394711A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 立花真司;大村直之;川濑智弘;矶野敏久;堀田辉幸 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;C25D3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈 昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加厚 层积 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.加厚层积基板的制造方法，该方法包括在有机高分子绝缘层上 由电镀铜形成配线层、在该配线层上进而层积有机高分子绝缘层的工 序，其特征在于，
上述电镀铜为使用直流电流的电镀铜、和所述电镀铜的最后工序 适用逆电解脉冲的电镀铜，通过适用该逆电解脉冲的电镀铜把所述配 线层表面形成粗面，
在形成于该粗面的配线层表面上直接层积有机高分子绝缘层。
2.如权利要求1所述的加厚层积基板的制造方法，其特征在于， 所述粗面的表面粗度Ra为0.01～1μm。
3.加厚层积基板的制造方法，该方法包括在有机高分子绝缘层上 由电镀铜形成配线层、在该配线层上进而层积有机高分子绝缘层的工 序，其特征在于，
上述电镀铜为使用第1电镀铜浴液的电镀铜、和所述电镀铜的最 后工序使用第2电镀铜浴液的电镀铜，通过使用所述第2电镀铜浴液 的电镀铜把所述配线层表面形成粗面，
所述第1电镀铜浴液是含聚醚化合物的电镀铜浴液，
所述第2电镀铜浴液是含有含硫的化合物和含氮的化合物作为有 机添加剂的、不含聚醚化合物的电镀铜浴液，或者含有含硫及氮的化 合物作为有机添加剂的、不含聚醚化合物的电镀铜浴液，
在形成于该粗面的配线层表面上直接层积有机高分子绝缘层。
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