[发明专利]加厚层积基板的制造方法有效
申请号: | 200810160947.3 | 申请日: | 2008-09-19 |
公开(公告)号: | CN101394711A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 立花真司;大村直之;川濑智弘;矶野敏久;堀田辉幸 | 申请(专利权)人: | 上村工业株式会社 |
主分类号: | H05K3/38 | 分类号: | H05K3/38;C25D3/38 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈 昕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加厚 层积 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及加厚层积基板的制造方法。
背景技术
众所周知有被称为加厚法的层积基板的制造方法。在被称为半添加法的方法中,例如图3所示,首先,在内层树脂1上形成内层配线2a以后,在该内层配线2a上粘贴绝缘树脂11a(图3(A)),通过照射激光在绝缘树脂11a上形成导孔3,对该导孔3及绝缘树脂11a表面进行除渣处理(图3(B)),进行附着催化剂21(图3(C))及进行无电解镀铜(图3(D)),在无电解镀铜覆膜22上,形成电镀保护层4(图3(E)),对保护层非覆盖图案进行电镀铜处理,形成内层配线(电镀铜覆膜)2b形成(图3(F))。接着,在除去保护层4(图3(G))后把无电解镀铜覆膜22与催化剂21一起除去(图3(H)),进而反复进行粘贴绝缘树脂11b的工序(图3(J)),形成上层配线。
另外,在被称为减法的方法,例如图4所示,首先,在内层树脂1上形成内层配线2a后,在该内层配线2a上粘贴已贴有铜箔的绝缘树脂(RCC树脂)11a(图4(A)),通过照射激光在绝缘树脂11a上形成导孔3,对该导孔3及绝缘树脂11a表面进行除渣处理(图4(B)),进行附着催化剂21(图4(C))及进行无电解镀铜(图4(D)),在无电解镀铜覆膜22上,由电镀铜处理形成电镀铜覆膜2b(图4(E))。接着,在电镀铜覆膜2b上,形成蚀刻保护层4(图4(F)),把保护层非覆盖部分的电镀铜覆膜2b与无电解镀铜覆膜22及催化剂21一起除去(图4(G))而形成内层配线(电镀铜覆膜)2b,除去保护层4(图4(H)),进而反复进行粘贴已贴有铜箔的绝缘树脂(RCC树脂)11b的工序(图4(J)),形成上层配线。
但是,在所述现有的电镀铜中,由于在电镀铜覆膜2b的表面没有凹凸,所以进行以下处理:以提高与绝缘树脂的密合性为目的,通过电解蚀刻或特开2000-282265号公报所述的蚀刻处理,在电镀铜覆膜2b的表面制作凹凸20(图3(I)或图4(I)),其后,形成绝缘树脂11b。
但是,为了通过该蚀刻处理在表面制作凹凸,必须使用特殊的高价的蚀刻装置。另外,因为由用于电镀铜的用于硫酸铜电镀浴液的添加剂改变电镀铜覆膜的特性,所以由此若改变蚀刻液则在覆膜表面不能充分形成凹凸,选定蚀刻液变得很烦杂。
另外,列举特开2000-282265号公报、特表2006-526890号公报、特开2000-68644号公报、特开2002-134918号公报、特2000-44799号公报、特开2001-214549号公报、特开平3-204992号公报、特公平7-19959号公报、特开平5-335744号公报及特开2001-210932号公报作为现有技术文献。
发明内容
本发明鉴于所述情况,其目的是提供以简便的工序高效制造特别保证配线层和绝缘层的良好的密合性的加厚层积基板的方法。
本发明人为解决上述问题,在制造加厚层积基板时,对不用进行在形成配线层(内层配线)后必须的蚀刻处理工序、在配线层以密合性良好地层积有机高分子绝缘层(绝缘树脂)的方法反复进行锐意研究的结果,发现通过把过去因覆膜特性恶化而不能利用的具有表面凹凸的覆膜与现有的导孔填充等电镀组合,在形成层的电镀铜工序中,可以通过在电镀铜覆膜表面形成凹凸,可以省略特殊的蚀刻处理工序。而且,还发现通过电镀铜,例如,在电镀铜的最后工序,若通过原样使用前工序的电镀铜变更使表面成为粗面的电镀的条件的方法、改变表面成为粗面的电镀铜浴液及条件电镀铜的方法等的方法形成凹凸,则因为可以把表面的凹凸调整成各式各样的形状和粗度(表面粗度Ra)而形成,所以在保持占配线层的大部分的本层的电镀特性的同时保证配线层和有机高分子绝缘层的良好的密合性,可以用简便的工序高效 制造加厚层积基板,完成本发明。
即,本发明提供以下的加厚层积基板的制造方法。
加厚层积基板的制造方法,该方法包括在有机高分子绝缘层上由电镀铜形成配线层、在该配线层上进而层积有机高分子绝缘层的工序,其特征在于,在所述电镀铜的最后工序,通过电镀铜在所述配线层表面形成粗面,在形成于该粗面的配线层表面上直接层积有机高分子绝缘层。
特别地,所述电镀铜的最后工序中的形成所述粗面的电镀铜优选适用逆电解脉冲的电镀铜。
另外,所述电镀铜的最后工序形成所述粗面的电镀铜,优选用下述的电镀铜浴液进行的电镀铜,所述电镀铜溶液是含有含硫的化合物和含氮的化合物作为有机添加剂的、不含聚醚化合物的电镀铜浴液,或者含有含硫及氮的化合物作为有机添加剂的、不含聚醚化合物的电镀铜浴液。
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