[发明专利]一种LED显示器的封装方法有效
| 申请号： | 200810155957.8 | 申请日： | 2008-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN101404260A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 包书林 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L33/00;G09F9/33 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212000江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED显示器的封装方法，包括a.提供封装支架或基板；b.固晶；c.焊线；d.封胶的步骤，所述封胶包括如下步骤：d1.选用与封装支架或基板相匹配的成型模腔；d2.在成型模腔内灌注液态环氧树脂；d3.将封装支架或基板放入工业丙酮中过滤；d4.取出晾干；d5.将封装支架或基板倾斜放入成型模腔内并压紧；d6.烘烤固化，进行烘烤使环氧树脂固化，本发明能有效控制气泡的产生，且作业效率高、操作简单，采用该方法封装的LED显示器出光均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 显示器 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种LED显示器的封装方法，包括以下步骤：a、提供封装支架或基板，该封装支架或基板包括相邻的第一电极和第二电极；b、固晶，将LED芯片固定于封装支架或基板上；c、焊线，将LED芯片的正、负极分别与封装支架或基板上的第一、第二电极相连；d、封胶，其特征在于，所述封胶包括如下步骤：d1、选用与封装支架或基板相匹配的成型模腔；d2，在成型模腔内灌注液态环氧树脂；d3、将封装支架或基板放入工业丙酮中过滤，过滤时间为1～2秒，工业丙酮的浓度≥99.2％；d4、取出晾干，晾干时间为1-60秒；d5、将封装支架或基板以0-90度的角度体面倾斜放入成型模腔内并压紧；d6、烘烤固化，进行烘烤使环氧树脂固化，烘烤时间为1小时，烘烤温度为135℃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏稳润光电有限公司，未经江苏稳润光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810155957.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
