[发明专利]一种LED显示器的封装方法

权利要求书

1.一种LED显示器的封装方法，包括以下步骤：

a、提供封装支架或基板，该封装支架或基板包括相邻的第一电极和第二电极；

b、固晶，将LED芯片固定于封装支架或基板上；

c、焊线，将LED芯片的正、负极分别与封装支架或基板上的第一、第二电极相连；

d、封胶，其特征在于，所述封胶包括如下步骤：

d1、选用与封装支架或基板相匹配的成型模腔；

d2，在成型模腔内灌注液态环氧树脂；

d3、将封装支架或基板放入工业丙酮中过滤，过滤时间为1～2秒，工业丙酮的浓度≥99.2％；

d4、取出晾干，晾干时间为1-60秒；

d5、将封装支架或基板以0-90度的角度放入成型模腔内并压紧；

d6、烘烤固化，进行烘烤使环氧树脂固化，烘烤时间为1小时，烘烤温度为135℃。

2.如权利要求1所述一种LED显示器的封装方法，其特征在于，所述晾干时间优选为5～10秒。

3.如权利要求1所述一种LED显示器的封装方法，其特征在于，所述液态环氧树脂的灌注量优选为成型模腔体积的80％。