[发明专利]一种LED显示器的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装方法，特别涉及一种LED显示器的封装方法。

背景技术

LED显示器集微电子技术、计算机技术、信息处理于一体，以其色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、寿命长、工作稳定可靠等优点，成为最具优势的新一代显示媒体。随着大规模集成电路和计算机技术的不断进步，LED显示器正在迅速崛起，目前，LED显示器已广泛应用于大型广场、商业广告、体育场馆、信息传播、新闻发布、证券交易等，可以满足不同环境的需要。

现有的LED显示器的常规封装方法：

a、选用适合的封装支架或基板，在封装支架或基板周边穿上插针，后用模具压紧或用锡丝进行焊接，形成相邻的第一电极和第二电极；

b、固晶，在封装支架或基板上制作规定的位置安放LED芯片、将LED芯片固定于封装支架或基板上；

c、焊线，用金丝将晶片与封装支架或基板进行内连接导通，将LED芯片的正、负极分别与封装支架或基板上的第一、第二电极相连；

d、封胶，其中，所述封胶包括如下步骤：

d1、选用与封装支架或基板相匹配的成型模腔；

d2，在成型模腔内灌注液态环氧树脂；

d3、将封装支架或基板以0-90度的角度放入成型模腔内并压紧；

d4、烘烤固化，进行烘烤使环氧树脂固化，烘烤时间为1小时，烘烤温度为135℃。

该方法的缺点是：由于环氧树脂具有一定的粘度(混合粘度500～700CPS/30℃)，浸透性较差；且成型模腔内部的形状不规则，将封装支架或基板放入成型模腔内时，封装支架或基板与环氧树脂接触，由于表面张力的存在，使得封装支架或基板不容易被环氧树脂浸润，极容易在封装支架或基板的表面产生气泡，从而导致LED显示器出光不均匀，影响LED显示器的发光效果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述缺点，提供一种LED显示器的封装方法，该方法能有效控制气泡的产生，且作业效率高、操作简单，采用该方法封装的LED显示器出光均匀。

为了解决上述技术问题，本发明一种LED显示器的封装方法，包括以下步骤：

a、提供封装支架或基板，该封装支架或基板包括相邻的第一电极和第二电极；

b、固晶，将LED芯片固定于封装支架或基板上；

c、焊线，将LED芯片的正、负极分别与封装支架或基板上的第一、第二电极相连；

d、封胶，其中，所述封胶包括如下步骤：

d1、选用与封装支架或基板相匹配的成型模腔；

d2，在成型模腔内灌注液态环氧树脂；

d3、将封装支架或基板放入工业丙酮中过滤，过滤时间为1～2秒，工业丙酮的浓度≥99.2％；

d4、取出晾干，晾干时间为1-60秒；

d5、将封装支架或基板以0-90度的角度放入成型模腔内并压紧；

d6、烘烤固化，进行烘烤使环氧树脂固化，烘烤时间为1小时，烘烤温度为135℃。

上述一种LED显示器的封装方法，其中，优选所述晾干时间为5～10秒。

上述一种LED显示器的封装方法，其中，优选液态环氧树脂的灌注量为成型模腔体积的80％。

与现有LED封装方法相比，本发明采用的LED显示器封装方法，由于工业丙酮具有良好的降低粘度的特性，且与环氧树脂有很好的相容性，可在封装支架或基板放入成型模腔内前，将封装支架或基板放入工业丙酮中过滤，使封装支架或基板被浸润，降低了封装支架或基板与环氧树脂接触时，封装支架或基板表面的张力，又可去除封装支架或基板表面的杂物，从而将封装支架或基板放入成型模腔内时，可减少气泡的产生，清洗以前每只产品气泡残存大于70％，处理后气泡的残存小于3％，提高了LED显示器出光的均匀性及作业效率，且该方法只是在封装支架或基板放入成型模腔内前，将封装支架或基板过滤了一次，因此，操作方便；且由于晾干时间一般为5～10秒，这样工业丙酮不会因时间长挥发了，而影响过滤的效果；也不会因时间短，工业丙酮在封装支架或基板上残存过多，影响环氧树脂固化后的性能，从而更加减少了气泡的残存量；另外，液态环氧树脂的灌注量为成型模腔体积的80％，这样当封装支架或基板放入后，环氧树脂不会溢出且可将封装支架或基板完全覆盖封装支架或基板，从而减少了环氧树脂的浪费，节约了成本。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。