[发明专利]一种结肠定位压制包芯片的制备方法有效
| 申请号： | 200810154291.4 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101433525A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 王康;范江洋;何志敏 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | A61K9/36 | 分类号： | A61K9/36;A61K47/36;A61K47/38 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人： | 陆 艺 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种结肠定位压制包芯片的制备方法，步骤为：(1)取魔芋葡甘聚糖、黄原胶或卡拉胶、稀释剂混合；加入粘合剂湿法制粒、干燥至恒重，整粒，加润滑剂混合均匀，得到结肠定位压制包芯片包裹材料；(2)取原料药、崩解剂混合均匀，加入粘合剂湿法制粒、干燥至恒重，整粒，加入润滑剂混合均匀后压制成含药片芯；(3)将结肠定位压制包芯片包裹材料压制包裹在含药片芯外层，制成结肠定位压制包芯片。本发明的方法制备的结肠定位压制包芯片具有结肠定位释药效果明显的特点，通过改变包裹外层厚度、共混多糖比例以及稀释剂的含量可方便的调控片剂的释药过程；载药体系广泛；原料来源广泛，价格便宜；制备过程简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结肠 定位 压制 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种结肠定位压制包芯片的制备方法，其特征是由如下步骤组成：(1)结肠定位压制包芯片包裹材料的制备：按重量百分含量取10％—90％魔芋葡甘聚糖，5％—90％黄原胶或卡拉胶，0-80％稀释剂混合均匀得到混合物1；将占混合物1重量10—40％的粘合剂加入混合物1中湿法制粒、干燥至恒重，过20目筛整粒；再与占整粒后颗粒重量1％—4％的润滑剂混合均匀，即得到结肠定位压制包芯片包裹材料；(2)含药崩解型片芯的制备：按重量百分含量取10％—90％原料药，10％—90％崩解剂，混合均匀得到混合物2；将占混合物2重量10％—40％的粘合剂加入混合物2中湿法制粒、干燥至恒重，过20目筛整粒；再与占整粒后颗粒重量1％—4％的润滑剂混合均匀后压制成含药片芯；(3)包芯片的制备：将所述结肠定位压制包芯片包裹材料压制包裹在所述含药片芯外层，制成结肠定位压制包芯片。
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