[发明专利]门上凹陷区域两旁配有晶圆限制件模块的前开式晶圆盒有效
申请号: | 200810149143.3 | 申请日: | 2008-09-12 |
公开(公告)号: | CN101673697A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 林志铭;潘冠纶 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种前开式晶圆盒,包括一盒体,具一侧面是形成一开口,其内部则是设有多个插槽可容置多个晶圆,并利用一门体与上述盒体的开口相结合以保护其内部的晶圆,其特征在于:门体的内表面配置有一凹陷区域,并于凹陷区域的边缘上各配置一晶圆限制件模块。晶圆限制件模块具有一底座并经由底座将晶圆限制件模块固定于凸出平台上,且底座的一长边上形成多个间隔排列的弯延部,每一弯延部与其自由端之间形成近似半圆形的凸出部,以由半圆形的凸出部的中央导槽与晶圆接触,来限制相对应的晶圆往该开口方向移动。 | ||
搜索关键词: | 门上 凹陷 区域 两旁 配有 限制 模块 前开式晶圆盒 | ||
【主权项】:
1、一种前开式晶圆盒,主要包括一盒体,该盒体内部设有多个插槽以容置多个晶圆,且在该盒体的一侧面形成一开口可供该多个晶圆的输入及输出,以及一门体,具有一外表面及一内表面,该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合,并用以保护该盒体内部的该多个晶圆,其中该前开式晶圆盒的特征在于:该门体的该内表面配置一凹陷区域且该凹陷区域位于两凸出平台之间,并于该两凸出平台靠近该凹陷区域的边缘上各配置一限制件模块,所述限制件模块具有一底座并经由该底座将该限制件模块固定于该凸出平台上,且该底座的一长边上形成多个间隔排列的弯延部,每一该弯延部与其自由端之间形成近似半圆形的凸出部,且每一该限制件模块上的每一该近似半圆形的凸出部上配置一中央导槽且是相应地对齐,以由该半圆形的凸出部的中央导槽与晶圆接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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