[发明专利]门上凹陷区域两旁配有晶圆限制件模块的前开式晶圆盒有效
| 申请号: | 200810149143.3 | 申请日: | 2008-09-12 |
| 公开(公告)号: | CN101673697A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
| 发明(设计)人: | 林志铭;潘冠纶 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 门上 凹陷 区域 两旁 配有 限制 模块 前开式晶圆盒 | ||
1.一种前开式晶圆盒,主要包括一盒体,该盒体内部设有多个插槽以容置多个晶圆,且在该盒体的一侧面形成一开口可供该多个晶圆的输入及输出,以及一门体,具有一外表面及一内表面,该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合,并用以保护该盒体内部的该多个晶圆,其中该前开式晶圆盒的特征在于:
该门体的该内表面配置一凹陷区域且该凹陷区域位于两凸出平台之间,并于该两凸出平台靠近该凹陷区域的边缘上各配置一限制件模块,所述限制件模块具有一底座并经由该底座将该限制件模块固定于该凸出平台上,且该底座的一长边上形成多个间隔排列的弯延部,每一该弯延部与其自由端之间形成近似半圆形的凸出部,且每一该限制件模块上的每一该近似半圆形的凸出部上配置一中央导槽且是相应地对齐,以由该半圆形的凸出部的中央导槽与晶圆接触。
2.如权利要求1所述的前开式晶圆盒,其中每一该限制件模块是一体成形的结构。
3.如权利要求1所述的前开式晶圆盒,其中该凹陷区域两侧的该限制件模块是一体成形的结构。
4.如权利要求3所述的前开式晶圆盒,其中该左右限制件模块所一体成形的结构具有一孔洞以对应该门体的该凹陷区域。
5.如权利要求1所述的前开式晶圆盒,其中该限制件模块与该盒体的该内表面是一体成形。
6.如权利要求1所述的前开式晶圆盒,其中该凸出部的中央导槽与晶圆接触的地方表面包覆一耐磨耗材。
7.如权利要求6所述的前开式晶圆盒,其中该耐磨耗材是聚醚醚酮。
8.如权利要求1所述的前开式晶圆盒,其中该凸出部的中央槽的宽度与晶圆厚度相同,以限制晶圆上下移动。
9.如权利要求1所述的前开式晶圆盒,其中该底座与该弯延部形成一角度,该角度为10-60度。
10.如权利要求1所述的前开式晶圆盒,其中该限制件模块的该底座具有多个安装孔,以使该限制件模块以卡入的方式固定于该凸出平台上。
11.如权利要求10所述的前开式晶圆盒,其中该门体的该内表面上相对于该多个安装孔处具有突出柱,以使该限制件模块以卡入的方式固定于该凸出平台上。
12.一种前开式晶圆盒,主要包括一盒体,该盒体内部设有多个插槽以容置多个晶圆,且在该盒体的一侧面形成一开口可供该多个晶圆的输入及输出,以及一门体,是具有一外表面及一内表面,该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合,并用以保护该盒体内部的该多个晶圆,其中该前开式晶圆盒的特征在于:
该门体的该内表面配置一凹陷区域且该凹陷区域位于两凸出平台之间,并于该两凸出平台靠近该凹陷区域的边缘上各配置有一限制件模块,该限制件模块由多个间隔排列的限制件所组成,每一该限制件与该凹陷区域另一边缘的限制件模块上的限制件对齐,其中每一该限制件具有一基部,该基部固定于该门体的该内表面上,而所述基部于邻近该凹陷区域的一侧边上,连接一弯曲部后,每一该弯曲部进一步向该凹陷区域中央处延伸成一曲臂,其中所述曲臂配置于该凹陷区域的上方。
13.如权利要求12所述的前开式晶圆盒,其中该限制件模块是一体成形的结构。
14.如权利要求12所述的前开式晶圆盒,其中该限制件模块与该门体的该内表面一体成形。
15.如权利要求12所述的前开式晶圆盒,其中每一该限制件是一体成形的结构。
16.如权利要求12所述的前开式晶圆盒,其中该限制件是一种弹性组件。
17.如权利要求12所述的前开式晶圆盒,其中该限制件的该弯曲部是一种弹性组件。
18.如权利要求12所述的前开式晶圆盒,其中该曲臂与该弯曲部交接处形成一第一接触端,而该曲臂的自由端形成一第二接触端。
19.如权利要求18所述的前开式晶圆盒,其中该曲臂的该第一接触端及该第二接触端具一凹陷,以限制该晶圆上下移动。
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