[发明专利]门上凹陷区域两旁配有晶圆限制件模块的前开式晶圆盒

说明书

技术领域

本发明是关于一种前开式晶圆盒，特别是关于一种将晶圆限制件(wafer constraint)置于门体内表面的凹陷区域两旁的前开式晶圆盒，除了使晶圆能落入门体内的凹陷区域以缩短前开式晶圆盒的尺寸外，亦能由晶圆限制件稳固地顶持晶圆，以避免晶圆在运输过程中产生移动。

背景技术

半导体晶圆由于需经过各种不同流程的处理且需配合制程设备，因此会被搬运到不同的工作站。为了方便晶圆的搬运且避免受到外界的污染，常会利用一密封容器以供自动化设备输送。请参考图1所示，是已知技术的晶圆盒示意图。此晶圆盒是一种前开式晶圆盒(Front Opening UnifiedPod，FOUP)，是具有一盒体10及一门体20，盒体10内部是设有多个插槽11可水平容置多个晶圆，且在该盒体10的一侧面是具有一开口12可供晶圆的载出及加载，而门体20具有一个外表面21及一个内表面22，门体20由内表面22与盒体10的开口12相结合，用以保护盒体10内部的多个晶圆。此外，在门体20的外表面21上配置至少一个门闩开孔23，用以开启或是封闭前开式晶圆盒。在上述前开式晶圆盒中，由于半导体晶圆是水平地置于盒体10内部，因此，在前开式晶圆盒搬运过程中需有一晶圆限制件，以避免晶圆因震动而产生异位或往盒体10的开口12方向移动。

请参考图2所示，是一美国公告专利6,736,268所揭露的一种前开式晶圆盒的门体20结构示意图。如图2所示，门体20的内侧面22配置有一凹陷区域24，此凹陷区域24是从内侧面22的顶端221延伸到底端222且是在左右二个锁存机构230(于门体内部)之间，而在凹陷区域24中再进一步配置有晶圆限制件模块，此晶圆限制件模块是由左右二个晶圆限制件100所组成，而在每一个晶圆限制件100上是具有多个晶圆接触头110，以利用此晶圆接触头110顶持其相对的晶圆，避免晶圆在传送过程中因震动而异位或往盒体的开口方向移动。然而，上述晶圆限制件模块是设置于门体20内表面22的凹陷区域24之中，这使得晶圆仅能贴平门体20其内表面22或仅能稍微落入凹陷区域24，无法有效地让晶圆落入凹陷区域24以缩短前开式晶圆盒前后径的尺寸。此外，晶圆限制件模块与晶圆摩擦所产生的微粒粉尘容易累积在凹陷区域24内，在清洁上需先把晶圆限制件模块与门体20内表面22的凹陷区域24分离，如此反复的分离及组装，容易造成晶圆限制件模块的松脱。

发明内容

依据先前技术的晶圆盒其晶圆限制件容易造成晶圆盒尺寸无法缩小、微粒粉尘清洗不易及松脱等问题，本发明的一主要目的在于提供一种具有晶圆限制件模块的前开式晶圆盒，将晶圆限制件模块是置于门体内表面的凹陷区域两旁，使凹陷区域能有效的容置晶圆，可缩短前开式晶圆盒前后径的尺寸。

本发明的另一主要目的在于提供一种具有晶圆限制件模块的前开式晶圆盒，将晶圆限制件模块是置于门体内表面的凹陷区域两旁，因此，晶圆限制件与晶圆摩擦所产生的微粒粉尘可以聚集于凹陷区域角落，且要清洁晶圆盒时，可轻易地将微粒粉尘给予清除，不需将晶圆限制件模块移除。

本发明的再一主要目的在于提供一种具有晶圆限制件模块的前开式晶圆盒，将晶圆限制件模块形成曲臂，由曲臂上的多个端点将晶圆稳固地顶持，以降低前开式晶圆盒在运输过程中，因为震动而产生微粒粉尘。

为达上述的各项目的，本发明揭露一种具晶圆限制件模块的晶圆盒，包括一盒体及一门体，在盒体的内部设有多个插槽以容置多个晶圆，且在盒体的其中一侧面有一开口可供晶圆的输入及输出，而在门体的内表面配置有一凹陷区域且凹陷区域位于两凸出平台之间，并于两凸出平台靠近凹陷区域的边缘上各配置一晶圆限制件模块，晶圆限制件模块具有一底座并经由底座将晶圆限制件模块固定于凸出平台上，且底座的一长边上形成多个间隔排列的弯延部，每一个弯延部与其自由端之间形成近似半圆形的凸出部，以由这些半圆形的凸出部其中央导槽与晶圆接触，来限制相对应的晶圆往开口方向移动。

附图说明

为使本发明所运用的技术内容、发明目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，以下详细说明之，并请一并参阅所揭示的图标及图号，其中：

图1是已知一种晶圆盒的示意图；

图2是已知一种晶圆限制件的结构示意图；

图3是本发明的第一种晶圆盒的示意图；

图4是本发明的第一种晶圆盒其晶圆限制件模块的示意图；

图5是本发明的第一种晶圆盒其晶圆限制件模块固定于门体的示意图；

图6是本发明的第一种晶圆盒其晶圆限制件模块于限制晶圆的示意图；