[发明专利]多层印刷线路板,积层印刷线路板的制造方法,和电子设备有效
| 申请号： | 200810149078.4 | 申请日： | 2008-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101448374A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 长谷川健治 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 丁利华 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 多层印刷线路板包括：包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底；形成在绝缘基底上的导体图案，该导体图案包括通过在凹陷部中嵌入导体所形成的厚膜部；以及形成在绝缘基底的上层中的通孔部，该通孔部包括和厚膜部接触的底部。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1. 一种多层印刷线路板，其特征在于，包含：包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底；形成在所述绝缘基底上的导体图案，所述导体图案包括通过在所述凹陷部中嵌入导体所形成的厚膜部；以及形成在所述绝缘基底的上层中的通孔部，所述通孔部包括和所述厚膜部接触的底部。
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