[发明专利]多层印刷线路板,积层印刷线路板的制造方法,和电子设备

权利要求书

1.一种多层印刷线路板，其特征在于，包含：

核心部；

配备在所述核心部上的导体层；

包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底，所述绝缘基底通过所述导体层堆叠在所述核心部上；

形成在所述绝缘基底上的导体图案，所述导体图案包括通过在所述凹陷部中嵌入导体所形成的厚膜部，所述导体图案被形成为除所述厚膜部之外的区域的厚度小于所述导体层的厚度；以及

形成在所述绝缘基底的上层中的通孔部，所述通孔部包括和所述厚膜部接触的底部。

2.如权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于，所述厚膜部对用于在所述绝缘基底中形成通孔的处理操作起到隔层的作用。

3.如权利要求2所述的多层印刷线路板，其特征在于，所述通孔包括盲通孔。

4.如权利要求2所述的多层印刷线路板，其特征在于，所述通孔包括埋通孔。

5.一种用于制造包括核心部、导体层和积层部的积层印刷线路板的方法，所述积层部具有第一绝缘层、第一导体层、第二绝缘层以及第二导体层，所述方法包含：

在所述核心部上形成所述导体层；

将所述第一绝缘层通过所述导体层堆叠在所述核心部上；

通过激光加工所述第一绝缘层来形成凹陷部，以使所述凹陷部不到达所述第一绝缘层的下部；

在所述第一绝缘层上形成所述第一导体层，以使所述第一导体层包括导体图案，所述导体图案具有形成在所述凹陷部中的厚膜部；

在所述第一导体层上形成所述第二绝缘层，以使所述第一导体层被夹在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间；以及

通过激光加工所述第二绝缘层以形成通孔并且通过镀覆所述第二绝缘层，来形成所述第二导体层，以使所述通孔具有和所述导体图案的所述厚膜部接触的底部；

其中所述第一导体层被形成为除所述厚膜部之外的区域的厚度比所述导体层的厚度小。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述积层部进一步地具有第三绝缘层以及第三导体层，所述方法进一步地包含：

在所述第二导体层上形成所述第三绝缘层，以使所述第二导体层被夹在所述第二绝缘层和所述第三绝缘层之间；

通过激光加工所述第三绝缘层来形成第二凹陷部，以使所述第二凹陷部不到达所述第三绝缘层的下部；以及

在所述第三绝缘层上形成所述第三导体层，以使所述第三导体层包括第二导体图案，所述第二导体图案具有形成在所述第二凹陷部中的第二厚膜部，

其中所述通孔被形成为埋通孔；并且

所述第二通孔被形成为盲通孔。

7.一种电子设备，其特征在于，包含：

主体；以及

设置在所述主体中的电路板；

其中所述电路板包括：

核心部；

配备在所述核心部上的导体层；

包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底，所述绝缘基底通过所述导体层堆叠在所述核心部上；

形成在所述绝缘基底上的导体图案，所述导体图案包括通过在所述凹陷部中嵌入导体形成的厚膜部，所述导体图案被形成为除所述厚膜部之外的区域的厚度小于所述导体层的厚度；以及

以及形成在所述绝缘基底的上层中的中间通孔部，所述通孔部包括和所述厚膜部接触的底部。