[发明专利]多层印刷线路板,积层印刷线路板的制造方法,和电子设备

说明书

技术领域

本发明的一个方面涉及适用于小型电子设备等的多层印刷线路板。 

背景技术

与便携式电子设备的重量和厚度减少相联系，即使在用于设备的印刷线路板方面，也需要更大的封装密度和重量减少。在借助积层方法制造的多层印刷线路板中，形成积层部的导体层的镀铜层的厚度(导体箔膜的厚度)小于核心层的镀铜层的厚度，因而使得追求更轻的重量和更进一步的薄形化成为可能。 

然而，当形成导体层的镀铜的厚度减少时，在使用激光束形成例如盲通孔或埋通孔的中间通孔的钻孔加工过程中，开口部的顶端穿透导体层从而到达底层。这产生形成其底部未填充导体的不规则形状的通孔的质量问题。 

作为用于在此类型的多层印刷线路板中形成通孔的技术，迄今已有以前通过使全部通孔变为沿着表层扁平的方式，在某些通孔的底部中，形成镀金属垫片以及与通孔具有相同厚度的阻挡层的技术(JP-A-2006-186029)，以及用于通过在内层导体电路中的通孔位置中心形成开口孔以增强连接可靠性的技术(JP-A-2002-198653)。然而，这些相关技术不能满足对于积层部中导体层厚度减少同时维持通孔统一的品质的要求。 

如上所述，迄今已有满足对于积层部中导体层厚度减少而同时维持通孔质量的一定这方面要求的限制。 

发明内容

本发明的目的在于提供能够提供积层部中导体层薄形化的期望而不会影响积层部中形成的通孔质量的多层印刷线路板。 

本发明提供多层印刷线路板，包含：核心部；配备在核心部上的导体层；包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底，该绝缘基底通过导体层堆叠在核心部上；形成在绝缘基底上的导体图案，该导体图案包括通过在凹陷部中嵌入导体所形成的厚膜部，该导体图案被形成为除厚膜部之外的区域的厚度小于导体层的厚度；以及形成在绝缘基底的上层中的通孔部，该通孔部包括和厚膜部接触的底部。 

厚膜部可以对用于在绝缘基底中形成通孔的处理操作起到隔层的作用。 

通孔可以包括盲通孔。 

通孔可以包括埋通孔。 

本发明可以提供用于制造包括核心部、导体层和积层部的积层印刷线路板的方法，该积层部具有第一绝缘层，第一导体层，第二绝缘层以及第二导体层，该方法包含：在核心部上形成导体层；将第一绝缘层通过导体层堆叠在核心部上；通过激光加工第一绝缘层来形成凹陷部以使该凹陷部不到达第一绝缘层的下部；在第一绝缘层上形成第一导体层以使该第一导体层包括导体图案，该导体图案具有形成在凹陷部中的厚膜部；在第一导体层上形成第二绝缘层以使第一导体层被夹在第一绝缘层和第二绝缘层之间；以及通过激光加工第二绝缘层以形成通孔并且通过镀覆第二绝缘层来形成第二导体层，以使通孔具有和导体图案的厚膜部接触的底部；其中第一导体层被形成为除厚膜部之外的区域的厚度比导体层的厚度小。 

积层部进一步地具有第三绝缘层以及第三导体层。该方法可以进一步地包括：在第二导体层上形成第三绝缘层以使第二导体层被夹在第二绝缘层和第三绝缘层之间；通过激光加工第三绝缘层来形成第二凹陷部以使第二凹陷部不到达第三绝缘层的下部；以及在第三绝缘层上形成第三导体层以使第三导体层包括第二导体图案，该第二导体图案具有形成在第二凹陷部中的第二厚膜部；其中通孔被形成为埋通孔；并且第二通孔被形成为盲通孔。 

本发明可以包括电子设备，包含：主体；以及设置在主体中的电路板；其中电路板包括：核心部；配备在核心部上的导体层；包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底，该绝缘基底通过导体层堆叠在核心部上；形成在绝缘基底上的导体图案，该导体图案包括通过在凹陷部中嵌入导体形成的厚膜部，该导体图案被形成为除厚膜部之外的区域的厚度小于导体层的厚度；以及形成在绝缘基底的上层中的中间通孔部，该通孔部包括和厚膜部接触的底部。 

附图说明

现在将参考附图描述实施本发明各种特征的总体构造。附图以及相关的描述被提供以图解本发明的实施例而并不限制本发明的范围。 

图1是显示第一实施例的积层印刷线路板的主要部分的结构的图； 

图2是显示制造第一实施例的积层印刷线路板的步骤的图； 

图3是显示制造第一实施例的积层印刷线路板的步骤的图； 

图4是显示制造第一实施例的积层印刷线路板的步骤的图； 

图5是显示制造第一实施例的积层印刷线路板的步骤的图；

图6是显示第二实施例的积层印刷线路板的结构的图； 

图7是显示第三实施例的积层印刷线路板的结构的图；