[发明专利]基板搬送模块以及基板处理系统有效

申请号：	200810144356.7	申请日：	2008-07-28
公开（公告）号：	CN101355021A	公开（公告）日：	2009-01-28
发明（设计）人：	山涌纯;守屋刚	申请（专利权）人：	东京毅力科创株式会社
主分类号：	H01L21/00	分类号：	H01L21/00;H01L21/02;H01L21/677
代理公司：	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人：	刘春成
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明提供一种基板搬送模块和基板处理系统，装载模块(14)通过负载锁定模块(12)与对晶片W实施蚀刻处理的处理模块(11)连接并且具有搬送晶片W的基板搬送装置(16)和收容该基板搬送装置(16)的搬送室(15)，该搬送室(15)内与外部氛围气体隔绝，搬送室(15)内的压力为大气压，基板搬送装置(16)具有保持晶片W的拾取器(19)和使该拾取器(19)移动的臂部(20)，装载模块(14)具有隔绝装置(18)，其收容拾取器(19)和该拾取器(19)所保持的晶片W，使得与搬送室(15)的内部氛围气体相隔绝。由此能够防止构成部件发生腐蚀、颗粒向基板的附着、基板搬送模块成本的提高和大型化。
搜索关键词：	基板搬送模块以及处理系统
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【主权项】：

1.一种基板搬送模块，其与对基板实施规定处理的基板处理模块连接，并且具有搬送所述基板的基板搬送装置以及收容该基板搬送装置的搬送室，该搬送室内与外部氛围气体相隔绝，所述基板搬送装置具有保持所述基板的保持部以及使该保持部移动的移动部，所述基板搬送模块的特征在于，具有：隔绝装置，至少将所述保持部以及保持在该保持部上的所述基板与所述搬送室的内部氛围相隔绝。

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810144356.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

[发明专利]基板搬送模块以及基板处理系统有效

专利文献下载