[发明专利]基板搬送模块以及基板处理系统

说明书

技术领域

本发明涉及基板搬送模块以及基板处理系统，特别涉及具有用于搬送基板的基板搬送装置的基板搬送模块。

背景技术

众所周知，具有对作为基板的半导体设备用的晶片(以下简称为“晶片”)实施规定处理的基板处理系统。该基板处理系统包括：收容晶片并对该晶片实施规定处理的处理模块；与该处理模块连接并相对于处理模块对晶片进行搬入搬出的负载锁定模块；和在收容有多个晶片的晶圆传送盒(Front Opening Unified Pod：前端开口盒)以及负载锁定模块之间对晶片进行搬送的装载模块(基板搬送模块)。

在基板处理系统中，装载模块具有收容晶片的搬送室，按照处理模块、负载锁定模块以及装载模块的搬送室的顺序对它们进行连接。此处，处理模块内的压力被维持在大致真空，但是，因为负载锁定模块的内部压力能够在大致真空以及大气压之间进行切换，所以负载锁定模块的搬送室内的压力被维持在大致大气压。

装载模块中的晶片的搬送是利用配置在搬送室内的搬送臂来进行的。此外，在装载模块的搬送室内，单一方向的流动(例如，向下流动)是通过利用设置在装载模块内的风扇过滤单元(Fan Filter Unit)形成的。风扇过滤单元向装载模块的搬送室内导入外部氛围气体，此时，利用内置的过滤器除去外部氛围气体中的灰尘(尘埃)。由此，防止在装载模块的搬送室内产生因颗粒的原因所导致的灰尘的卷起。

而且，近年来，特别是为了谋求能够可靠地防止颗粒向晶片的附着，而开发出安装在搬送臂上并且覆盖该搬送臂所保持的晶片的上方的防尘盖(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2002-100786号公报

然而，近年来，对基板实施的处理呈多样化，作为处理气体使用腐蚀性气体(例如，溴类气体、卤素气体、氟类气体)。此时，腐蚀性气体会凝缩或者凝固并附着于在处理模块内已被实施处理的晶片上，当该晶片被搬送至装载模块时，腐蚀性气体会发生气化(脱气(outgas))。因为上述防尘盖只覆盖晶片的上方，所以不能够防止气化的腐蚀性气体的扩散，从而导致装载模块内的构成部件被腐蚀的问题。

近年来，因为在晶片中利用蚀刻技术形成的槽等趋于细微化，因此，所要防止附着的颗粒也变得细微化(例如，几十nm)，但是过滤器不能除去几十nm的颗粒。此外，因为搬送臂进入到与处理模块邻接的装载模块中，所以根据处理气体生成的反应生成物有时会附着在搬送臂上。该反应生成物在装载模块的搬送室内剥离而形成颗粒。而且，因为搬送臂上的与晶片的接触部，例如拾取器的一部分与晶片的接触而剥离并产生颗粒。即，在搬送室内存在有很多应该去除的颗粒。此处，因为搬送室的容积大，所以难以全部除去搬送室内的颗粒，此外，仅仅利用上述防尘盖并不能可靠地防止颗粒向晶片的附着。

将来，晶片会进一步大口径化(例如，φ(直径)为450mm)是不可避免的事实，与此相对应，装载模块的搬送室也大型化。此时，应该除去灰尘的搬送室的容积也增大，因此，为了维持灰尘除去能力而有必要提高风扇过滤单元的处理能力等，有必要使装载模块高性能化。随之而来的是，装载模块的构成部件变得大型化，其结果，导致装载模块的成本增加并且大型化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板处理模块以及基板处理系统，能够防止发生构成部件的腐蚀、颗粒向基板的附着、以及基板搬送模块的成本提高和大型化。

为了实现上述目的，本发明第一方面的基板搬送模块，其与对基板实施规定处理的基板处理模块连接，并且具有搬送所述基板的基板搬送装置以及收容该基板搬送装置的搬送室，该搬送室内与外部氛围气体相隔绝，所述基板搬送装置具有保持所述基板的保持部以及使该保持部移动的移动部，所述基板搬送模块的特征在于，具有：隔绝装置，该隔绝装置至少将所述保持部以及保持在该保持部上的所述基板与所述搬送室的内部氛围相隔绝。

本发明第二方面的基板搬送模块，其特征在于：在第一方面的基板搬送模块中，所述隔绝装置为至少包围所述保持部以及保持在该保持部上的所述的基板的周围的围绕物单元(environment unit)。

本发明第三方面的基板搬送模块，其特征在于：在第二方面所述的基板搬送模块中，所述围绕物单元由耐腐蚀性树脂构成。

本发明第四方面的基板搬送模块，其特征在于：在第二或第三方面所述的基板搬送模块中，所述围绕物单元由能够分离的多个部分(parts)构成，该多个部分分离时使所述保持部以及保持在该保持部上的所述基板露出。