[发明专利]基板搬送模块以及基板处理系统有效
申请号: | 200810144356.7 | 申请日: | 2008-07-28 |
公开(公告)号: | CN101355021A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 山涌纯;守屋刚 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/677 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板搬送 模块 以及 处理 系统 | ||
1.一种基板搬送模块,其与对基板实施规定处理的基板处理模块连接,并且具有搬送所述基板的基板搬送装置以及收容该基板搬送装置的搬送室,该搬送室内与外部氛围气体相隔绝,所述基板搬送装置具有保持所述基板的保持部以及使该保持部移动的移动部,所述基板搬送模块的特征在于,具有:
隔绝装置,至少将所述保持部以及保持在该保持部上的所述基板与所述搬送室的内部氛围相隔绝,
所述隔绝装置为至少包围所述保持部以及保持在该保持部上的所述的基板的周围的围绕物单元,
所述围绕物单元具有向该围绕物单元的内部导入吹扫气体的吹扫气体导入部以及对所述内部进行排气的排气部,
且所述围绕物单元具有至少向所述保持部喷出清洗物质的清洗装置。
2.如权利要求1所述的基板搬送模块,其特征在于:
所述围绕物单元由耐腐蚀性树脂构成。
3.如权利要求1所述的基板搬送模块,其特征在于:
所述围绕物单元由能够分离的多个部分构成,该多个部件分离时使所述保持部以及保持在该保持部上的所述基板露出。
4.如权利要求1所述的基板搬送模块,其特征在于:
所述围绕物单元具有开口部以及对该开口部自如地进行开闭的门部,该门部在所述开口部被打开时使所述保持部以及保持在该保持部上的所述基板露出。
5.如权利要求1所述的基板搬送模块,其特征在于:
所述清洗物质选自不活泼性气体以及由不活泼性气体和液体的浮质构成的组中的任一种。
6.如权利要求1所述的基板搬送模块,其特征在于:
所述清洗装置对所述保持部进行扫描。
7.如权利要求6所述的基板搬送模块,其特征在于:
所述清洗装置扫描至所述移动部。
8.如权利要求1所述的基板搬送模块,其特征在于:
所述清洗装置至少由与所述保持部相对的、具有多个喷出口的喷淋头构成。
9.如权利要求1所述的基板搬送模块,其特征在于:
该基板搬送模块具有向所述搬送室导入外部氛围气体的外部氛围气体导入装置,该外部氛围气体导入装置具有使混入在所述被导入的外部氛围气体中的颗粒带电以产生规定极性的电位的颗粒带电部,
所述保持部具有使所述基板的表面产生与所述规定的极性相同极性的电位的电位产生部。
10.如权利要求1所述的基板搬送模块,其特征在于:
所述隔绝装置具有将所述搬送室的内部氛围气体导入到被该隔绝装置所隔绝的空间中的室内氛围气体导入装置,该室内氛围气体导入装置具有颗粒带电部,该颗粒带电部使混入在所述被导入的室内氛围气体中的颗粒带电以产生规定极性的电位,
所述保持部具有使所述基板的表面产生与所述规定极性相同极性的电位的电位发生部。
11.如权利要求1所述的基板搬送模块,其特征在于,包括:
向所述搬送室导入外部氛围气体的外部氛围气体导入装置;和使相对于所述基板处理模块或者收容所述基板并且与所述搬送室连接的基板收容器进行搬入搬出的所述基板带电的基板带电装置,
所述外部氛围气体导入装置具有颗粒带电部,该颗粒带电部使混入在被导入的所述室内氛围气体中的颗粒带电以产生规定极性的电位,
所述基板带电装置使所述基板带电并且产生与所述规定极性相同极性的电位。
12.如权利要求1所述的基板搬送模块,其特征在于:
在所述隔绝装置的内部具有周缘生成物除去装置,该周缘生成物除去装置用于向保持在所述保持部中的所述基板的周缘部照射激光并且供给反应性气体。
13.如权利要求1所述的基板搬送模块,其特征在于:
所述隔绝装置的内表面被光触媒所覆盖。
14.如权利要求1所述的基板搬送模块,其特征在于:
所述隔绝装置具有使该隔绝装置带电以产生规定极性的电位的电位产生装置。
15.如权利要求1所述的基板搬送模块,其特征在于:
所述隔绝装置具有使该隔绝装置发生振动的振动产生装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造