[发明专利]一种电路板结构有效
申请号: | 200810144241.8 | 申请日: | 2008-07-28 |
公开(公告)号: | CN101640972A | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
发明(设计)人: | 余丞博;黄瀚霈 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14;H05K1/03;H05K3/36 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电路板结构,包含有电路板主体;以及射出成型的立体电路元件,至少包覆住该电路板主体的部分区域,其中该立体电路元件具有模塑本体,其为非平板的立体结构,在该模塑本体的表面上,形成有第一立体线路图案,其透过导电穿孔与该电路板主体上的接触垫电连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 结构 | ||
【主权项】:
1.一种电路板结构,包含有:电路板主体;以及射出成型的立体电路元件,至少包覆住该电路板主体的部分区域,其中该立体电路元件具有模塑本体,其为非平板的立体结构,在该模塑本体的表面上,形成有第一立体线路图案,其透过导电穿孔与该电路板主体上的接触垫电连接。
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