[发明专利]一种电路板结构有效
| 申请号： | 200810144241.8 | 申请日： | 2008-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101640972A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;黄瀚霈 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14;H05K1/03;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板结构，包含有电路板主体；以及射出成型的立体电路元件，至少包覆住该电路板主体的部分区域，其中该立体电路元件具有模塑本体，其为非平板的立体结构，在该模塑本体的表面上，形成有第一立体线路图案，其透过导电穿孔与该电路板主体上的接触垫电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构，包含有：电路板主体；以及射出成型的立体电路元件，至少包覆住该电路板主体的部分区域，其中该立体电路元件具有模塑本体，其为非平板的立体结构，在该模塑本体的表面上，形成有第一立体线路图案，其透过导电穿孔与该电路板主体上的接触垫电连接。
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