[发明专利]一种电路板结构

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种具有立体电路结构的电路板以及其制作方法。

背景技术

如本领域的技术人员所知，电路板是各种电子产品中的主要部件，用来承载各种电子元件，例如芯片、电阻、电容等等。电路板上有多层的导线，用来连结这些电子元件。

随着电子产品朝轻薄短小发展，在各种不同的应用场合中，例如，无线通讯领域、携带型电子产品、汽车仪表板等等，电路板往往被置放于有限的产品内部空间中，或者是另透过排线及模块化的接头，将电子产品的电子元件外接至电路板，例如汽车仪表板或者设有电子功能的方向盘。此时，若是能够有效利用基材或者模块壳体的表面做立体线路布局，减少排线的使用，如此将能更有效的利用产品内部空间，大幅增加设计弹性。然而，已知的电路板工艺仅能在平板状的塑胶基板或铜箔基板上形成二维的导线图案，而无法制作出三度空间的立体线路。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种创新的电路板结构及制作方法，可以形成立体电路结构，解决先前技术的不足。

为达前述目的，本发明提供一种电路板结构，包含有电路板主体；以及射出成型的立体电路元件，至少包覆住该电路板主体的部分区域，其中该立体电路元件具有模塑本体，其为非平板的立体结构，在该模塑本体的表面上，形成有第一立体线路图案，其透过导电穿孔与该电路板主体上的接触垫电连接。

根据本发明的另一实施例，本发明提供一种电路板结构的制作方法，包含有：提供电路板主体；利用射出成型物料将该电路板主体至少部分包覆，构成包覆于该电路板主体上的模塑本体；以及在模塑本体上形成第一立体线路图案，形成立体电路元件。

为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举实施方式，并配合附图，作详细说明如下。然而如下的实施方式与附图仅供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为依据本发明的一实施例所绘示的电路板结构的剖面示意图。

图2A至图2C例示本发明的一实施例电路板结构的制作方法。

图3A至图3C例示本发明另一实施例。

图4A及图4B例示本发明又另一实施例。

图5A及图5B例示本发明又另一实施例。

附图标记说明

1：电路板结构                2：电路板结构

10：电路板主体               10a：第一面

10b：第二面                  11：核心层

12：第一线路图案             12a：接触垫

14：第二线路图案             20：立体电路元件

21：模塑本体                 22：立体线路图案

24：导电穿孔                 100：电路板主体

102：立体线路图案            120：立体电路元件

121：模塑本体                121a：凹穴

122：立体线路图案            124：导体

200：电路板主体              202：线路图案

202a：接触垫                 202b：接触垫

202c：接触垫                 220：立体电路元件

221：模塑本体                221a：插槽

222：立体线路图案            222a：接触垫

222b：接触垫                 222c：接触垫

300：电路板结构              302：基板

302a：主表面                 312：接触垫

314：线路图案            316：线路图案

320：立体电路元件        321：模塑本体

322：立体线路图案        322a：立体线路图案

324：导电穿孔            330：中间凹穴

具体实施方式

本发明提供一种新颖的电路板结构，包括电路板主体，其可以是硬板、软板、软硬复合板或者软硬结合板等，其中电路板主体的至少一部分被射出成型的立体电路元件包覆住。本发明创新的电路板结构可以被应用在各种不同的领域，例如，汽车方向盘、手机或者半导体封装，其具有节省设计空间以及降低成本等优点。