[发明专利]一种电路板结构

权利要求书

1.一种电路板结构，包含有：

电路板主体；以及

射出成型的立体电路元件，至少包覆住该电路板主体的部分区域，其中该立体电路元件具有模塑本体，其为非平板的立体结构，在该模塑本体的表面上，形成有第一立体线路图案，其透过导电穿孔与该电路板主体上的接触垫电连接。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其中该电路板主体包含硬板、软板、软硬复合板或软硬结合板。

3.如权利要求1所述的电路板结构，其中该电路板主体包含两层板或两层以上的多层板。

4.如权利要求1所述的电路板结构，其中该电路板主体包含核心层。

5.如权利要求1所述的电路板结构，其中该模塑本体由塑性材料所构成，包括工程塑胶或者陶瓷。

6.如权利要求5所述的电路板结构，其中该工程塑胶选自于由聚碳酸酯树脂、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚对苯二甲酸丁二酯树脂、液晶高分子、聚酰胺6、尼龙、共聚聚甲醛、聚苯硫醚及环状烯烃共聚高分子所组成的群组。

7.如权利要求5所述的电路板结构，其中该工程塑胶包含触媒颗粒。

8.如权利要求7所述的电路板结构，其中该触媒颗粒包含氧化铜、氮化铝颗粒或钯金属颗粒。

9.如权利要求7所述的电路板结构，其中该触媒颗粒选自于由锰、铬、钯、铜、铝以及铂所组成的群组。

10.如权利要求1所述的电路板结构，其中该电路板主体的第一面上形成有共面的第一线路图案，该电路板主体的第二面上形成有共面的第二线路图案。

11.如权利要求10所述的电路板结构，其中该第一线路图案呈矩形状阵列排列，且该模塑本体部分覆盖住该第一线路图案。

12.如权利要求10所述的电路板结构，其中该模塑本体边缘与该第一线路图案的边缘切齐。

13.如权利要求1所述的电路板结构，其中该电路板主体上具有第二立体线路图案。

14.一种电路板结构的制作方法，包含有：

提供电路板主体；

利用射出成型物料将该电路板主体至少部分包覆，构成包覆于该电路板主体上的模塑本体，该模塑本体为非平板的立体结构；以及

在模塑本体上形成第一立体线路图案，构成立体电路元件。

15.如权利要求14所述的方法，其中该电路板主体包含硬板、软板、软硬复合板或软硬结合板。

16.如权利要求14所述的方法，其中该电路板主体包含两层板、或两层以上的多层板。

17.如权利要求14所述的方法，其中该电路板主体包含核心层。

18.如权利要求14所述的方法，其中该模塑本体由塑性材料所构成，包括工程塑胶或者陶瓷。

19.如权利要求18所述的方法，其中该工程塑胶选自于由聚碳酸酯树脂、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚对苯二甲酸丁二酯树脂、液晶高分子、聚酰胺6、尼龙、共聚聚甲醛、聚苯硫醚及环状烯烃共聚高分子所组成的群组。

20.如权利要求18所述的方法，其中该工程塑胶包含触媒颗粒。

21.如权利要求20所述的方法，其中该触媒颗粒包含氧化铜、氮化铝颗粒或钯金属颗粒。

22.如权利要求20所述的方法，其中该触媒颗粒选自于由锰、铬、钯、铜、铝以及铂所组成的群组。

23.如权利要求14所述的方法，其中该电路板主体的第一面上形成有共面的第一线路图案，该电路板主体的第二面上形成有共面的第二线路图案。

24.如权利要求23所述的方法，其中该第一线路图案呈矩形状阵列排列，且该模塑本体部分覆盖住该第一线路图案。

25.如权利要求23所述的方法，其中该模塑本体边缘与该第一线路图案的边缘切齐。

26.如权利要求14所述的方法，其中该电路板主体上具有第二立体线路图案。

27.如权利要求14所述的方法，其中该第一立体线路图案利用激光直接成型技术、微细集成加工技术或双料射出成型技术形成。