[发明专利]用于焊接金砖/金手指/碰片的焊盘有效
| 申请号： | 200810142330.9 | 申请日： | 2008-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101340776A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 左其国 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣旺达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种用于焊接金砖、金手指或碰片等的焊盘。其包括并排排布且相互独立的两部分，两部分的整体轮廓与金砖/金手指/碰片的外形轮廓相吻合。采用本发明的焊盘在SMT焊接生产中五金片、碰片不易歪斜，成品易装配。采用本发明焊盘在生产中五金表面不上锡，外观影响少，碰片表面不易上锡对点焊影响少，成品生产中不良品少，成品生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊接 金砖 手指 | ||
【主权项】：
1、一种用于焊接金砖/金手指/碰片的焊盘，其特征是：所述的焊盘包括相互独立的两部分，两部分的整体轮廓与金砖/金手指/碰片的外形轮廓相吻合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市欣旺达电子有限公司，未经深圳市欣旺达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810142330.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：连轧机带钢振动纹监测预警装置
- 下一篇：智能水处理系统电子控制器
