[发明专利]用于焊接金砖/金手指/碰片的焊盘

说明书

所属技术领域

本发明公开一种焊盘，特别是一种用于焊接金砖、金手指或碰片等的焊盘。 

背景技术

目前，绝大多数电子产品中，在元件焊接时，PCB板上难免会遇到一些贴片的五金片(金砖/金手指)及碰片等一类的焊盘。尤其在手机电池、数码相机电池等锂电池中，其导电端子均采用金手指。现有技术中，金手指/金砖/碰片等的焊接多为传统工艺，焊盘本身为一个整体，形状分为长方形及正方形两种，PCB板上的焊盘大小尺寸与所贴元件(金手指/金砖/碰片)焊盘面积的尺寸比例为1∶1(即大小相同)。传统工艺中的焊盘在进行回流焊接时，存在以下缺点1、SMT(表面贴片技术)生产中五金片、碰片易歪斜，严重影响成品装配；2、SMT生产中五金片、碰片表面易上锡，严重影响外观，碰片表面上锡严重影响之后的点焊；3、SMT焊接后的成品生产中容易造成不良品；4、SMT焊接后生产成品时生产效率低。 

发明内容

针对上述提到的现有技术中的焊盘采用一个整体，焊接五金片时易造成歪斜，影响成品装配等缺点，本发明提供一种新的焊盘结构，将一个焊盘分为两个相互独立且并排排布的部分，两部分上锡膏分布均匀，焊接时，放置在焊盘上的元件两端受力均匀，焊接时不易歪斜。 

针对上述提到的现有技术中的焊盘在焊接五金片、碰片时，五金片、碰片表面易上锡，影响外观和使用，容易造成不良品等缺点，本发明采用由两个相 互独立部分组成的焊盘，焊盘的外轮廓与五金片、碰片的外轮廓相吻合，焊盘的四周外轮廓比五金片、碰片的外轮廓小0.15MM。 

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种用于焊接金砖或金手指或碰片的焊盘，焊盘包括相互独立的两部分，两部分的整体轮廓与金砖或金手指或碰片的外形轮廓相吻合，焊盘整体轮廓四周均比金砖或金手指或碰片的外形轮廓小0.1-0.2MM。 

本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括： 

所述的焊盘的两部分均呈长方形，两部分并排排布。 

所述的焊盘的两部分之间设有绝缘介质。 

所述的绝缘介质为绿油或黑油或红油。 

所述的焊盘整体轮廓四周均比金砖或金手指或碰片的外形轮廓小0.15MM。 

本发明的有益效果是：采用本发明的焊盘在SMT焊接生产中五金片、碰片不易歪斜，成品易装配。采用本发明焊盘在生产中五金表面不上锡，外观影响少，碰片表面不易上锡对点焊影响少，成品生产中不良品少，成品生产效率高。 

下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。 

附图说明

图1为本发明结构示意图。 

图中，1-PCB板，2-金手指，3-第一焊盘部，4-第二焊盘部。 

具体实施方式

本实施例为本发明优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本发明保护范围之内。 

请参看附图1，本发明的焊盘主要包括两部分，即第一焊盘部3和第二焊盘 部4，本实施例中，第一焊接部3和第二焊接部4并排排布，两个焊接部组成一个长方形焊盘，第一焊接部3和第二焊接部4之间为绝缘部分，可空白也可设有绿油或黑油或红油等绝缘介质，两个焊接部可同时与电路板中的电路连接，也可使其中一个与电路板中的电路连接。在焊接金砖或金手指或碰片时，焊盘的两个焊接部上经锡膏印刷后，两焊盘上锡膏分布均匀，经SMT贴片机准确定位贴片后，在过回流焊焊接时，元件两端受力会比较均匀，不会造成元件贴片过回流焊时两端受力不均匀而产生歪斜；另外，在回流焊接时，主要为元件会受到两独立相等焊盘上锡膏熔解时所产生的相互拉扯力及重力，从而平衡元件不易产生歪斜。 

本发明中，焊盘整体的外形轮廓比需要焊接的金砖或金手指或碰片的外形轮廓略小，一般为焊盘整体的外形轮廓比需要焊接的金砖或金手指或碰片的外形轮廓小0.1-0.2MM，本实施例中给出的最优选的方式为焊盘整体的外形轮廓比需要焊接的金砖或金手指或碰片的外形轮廓小0.15MM。由于焊盘比金砖或金手指或碰片的外形轮廓小，所以在焊接金砖或金手指或碰片时，焊锡不容易跑到金砖或金手指或碰片表面，以方面不会金砖或金手指或碰片外观，另一方面也解决了因焊锡跑到金砖或金手指或碰片表面而带来的质量问题。提高了生产效率和产品质量，减少了不良产品。 

本发明的结构可广泛应用于各种需要焊接五金片、碰片的场合，尤其是手机电池、数码相机电池等锂电池的导电连接端处。