[发明专利]用于焊接金砖/金手指/碰片的焊盘有效
| 申请号： | 200810142330.9 | 申请日： | 2008-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101340776A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 左其国 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣旺达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 焊接 金砖 手指 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于焊接金砖或金手指或碰片的焊盘，其特征是：所述的焊盘包括相互独立的两部分，两部分的整体轮廓与金砖或金手指或碰片的外形轮廓相吻合，焊盘整体轮廓四周均比金砖或金手指或碰片的外形轮廓小0.1-0.2MM。
2.根据权利要求1所述的用于焊接金砖或金手指或碰片的焊盘，其特征是：所述的焊盘的两部分均呈长方形，两部分并排排布。
3.根据权利要求1所述的用于焊接金砖或金手指或碰片的焊盘，其特征是：所述的焊盘的两部分之间设有绝缘介质。
4.根据权利要求3所述的用于焊接金砖或金手指或碰片的焊盘，其特征是：所述的绝缘介质为绿油或黑油或红油。
5.根据权利要求1所述的用于焊接金砖或金手指或碰片的焊盘，其特征是：所述的焊盘整体轮廓四周均比金砖或金手指或碰片的外形轮廓小0.15MM。
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